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      【2023-02-16】今年將開建一座12英寸晶圓廠
      		
                                              
      
                                              
      
                                                
      
	當地時間2月15日，德州儀器（TI）宣布，將在美國猶他州李海(Lehi)建造第二座300mm晶圓廠。德州儀器計劃在猶他州李海建造第二座300毫米半導體晶圓制造廠，這是該公司在猶他州110億美元投資的一部分。


	


	報道稱，新工廠將位于德州儀器現有300毫米半導體晶圓廠LFAB廠的旁邊，第二座工廠建成后，將與現有的工廠合并，并最終作為一家工廠運營。新的晶圓廠將為德州儀器額外創造約800個工作崗位，以及數千個間接就業崗位。


	


	新工廠預計將于2023年下半年開始建設，最早將于2026年投產。新工廠的成本包含在TI此前宣布的擴大制造能力的資本支出計劃中，并將與TI現有的300毫米晶圓廠形成互補晶圓廠，


	


	據悉，德州儀器于2021年收購了位于李海的12英寸晶圓廠LFAB，于2022年底投入生產，可支持65nm和45nm生產技術制造模擬和嵌入式處理芯片，產品可應用于可再生能源、電動汽車、太空望遠鏡等領域。據官網介紹，德州儀器對李海LFAB工廠的投資將達到約30億至40億美元。


更多新聞



	#機構：2023年全球半導體營收衰退5.3%


	



	據聯合新聞網報道，研究機構國際數據信息（IDC）預期，受庫存調整及需求疲軟影響，2023年全球半導體總營收將衰退5.3%。


	


	IDC全球半導體與賦能科技研究集團總裁MarioMorales日前表示，庫存調整自2022年上半年開始，并延續到2022年下半年，預期將于2023年上半年落底。


	


	Morales預估2023年全球半導體總營收將年減5.3%，前三季度均較去年有所減少，第四季有所增長。其中，2023年物聯網市場恐將衰退3.1%，數據中心市場將下滑5.5%，儲存市場將衰退達23.8%。但汽車與通信市場可望上升，將分別增長2.1%及1.3%。


	


	晶圓代工方面，營收表現將相對平穩，預估將小幅衰退1.8%。Morales表示，臺積電因在先進制程技術具領先地位，表現可望優于半導體產業水平。


	


	Morales預估，2024年晶圓代工營收可望增長18.6%至1438億美元，2026年將逼近1947億美元規模。


	


	#捷捷微電：公司超結MOS已量產


	主要應用于高壓應用領域


	


	2月15日，捷捷微電在投資者互動平臺上表示，公司目前在新能源汽車領域應用的產品銷售占比還不是很高，在新能源汽車方面，有部分TVS產品用于充電樁上，主要是提供安全保護。另外，公司超結MOS已量產，主要應用于高壓應用領域，有充電器電源、工業電源、充電樁、車載OBC、光伏儲能等。


	


	另據了解，捷捷微電8寸產線“高端功率半導體器件產業化項目”（一期）基礎設施及配套等建設已完成，二期設備也在逐步投入中。目前一期進度符合預期，試生產的產品良率也在預期內。


	


	#看好氮化鎵市場


	德州儀器擬擴大日本福島工廠產能


	


	德州儀器(TI)日本負責人SamuelVicari日前接受日經新聞專訪，透露將擴大在日氮化鎵晶圓產能。


	


	Vicari表示，“雖然整體市場放緩是事實，但我們涵蓋的一些市場仍然表現良好，例如汽車。對工業機器人和自動化以提高（供應網絡）效率的需求也很強勁。這些應用需要成熟制程產品，供需仍然緊張�！�


	


	Vicari透露，公司正繼續積極投資擴大制造能力，“在以使用200mm晶圓的生產線為中心的日本，我們生產特殊產品（多種產品的小批量生產）。特別是，使用氮化鎵(GaN)的產品是一項高需求。我們將主要投資福島縣的會津工廠以擴大產能。我們將縮小目標并投資于重要技術�！�


	

      		
                                              
      
                                            
      		
                                          
      
                                      
      
                                        
      
                                          
      
                                            
                                          
      
                                      
      
                                      
                                        
      
                                          
      
                                            
      
                                              
      
                                                
                                              
      
                                            
      		
                                            
                                            
      
                                              
      
                                                
      【2023-01-15】總投資30億元 桑德斯硅基芯片研發生產項目開工
      		
                                              
      
                                              
      
                                                
      
	據浦口經開區消息，9月1日，南京市浦口區重大項目建設推進動員會暨桑德斯硅基芯片研發生產項目開工儀式舉行。


	消息顯示，桑德斯硅基芯片研發生產項目位于浦口經濟開發區，總投資30億元，計劃建設2.5萬平方米的生產廠房和配套設施，未來將研發、生產大功率半導體硅基芯片、器件等產品。


	該項目投資主體為桑德斯微電子器件（南京）有限公司，專業從事大功率半導體芯片和器件的研發、設計、制造、銷售，是三星、LG的一級供應商，也是波音、空客、特斯拉和通用電氣的重要供應商，擁有27項專利。


	

      		
                                              
      
                                            
      		
                                          
      
                                      
      
                                        
      
                                          
      
                                            
                                          
      
                                      
      
                                      
                                        
      
                                          
      
                                            
      
                                              
      
                                                
                                              
      
                                            
      		
                                            
                                            
      
                                              
      
                                                
      【2022-10-26】加碼布局氮化鎵產業鏈，宏光半導體與協鑫集團訂立戰略合作框架協議
      		
                                              
      
                                              
      
                                                
      
	9月8日，宏光半導體發布公告，公司近日與協鑫集團有限公司訂立戰略合作框架協議，以展開長期戰略合作。


	根據戰略合作框架協議，公司與合作方擬于氮化鎵（GaN）功率芯片在新能源領域的應用開展密切合作，包括：(i)合作方或其下屬公司將投資公司或公司下屬公司的股權，雙方建立深度合作；(ii)雙方將在境內成立新能源合營公司布局GaN芯片在新能源領域的應用，包括但不限于充電╱換電技術及設備，儲能技術及其設施，分布式光伏逆變器等；(iii)公司將向合營公司提供技術支持，共同開發基于矽基功率芯片及第三代半導體之應用產品；及(iv)合作方基于其在新能源產業之領先地位及全面布局，將協助公司及合營公司進入新能源產業供應鏈市場。


	公開資料顯示，宏光半導體主要從事半導體產品，包括發光二極管燈珠、新一代半導體氮化鎵芯片、GaN器件及其相關應用產品以及快速充電產品的設計、開發、制造、分包服務及銷售。


	據悉，2021年8月，宏觀照明發布公告改名為“宏光半導體”，同時宏光半導體實現了對國內從事第三代半導體GaN芯片一體化生產能力的IDM供應商FastCharging的全資控股，正式跨入第三代半導體時代。


	此后，宏光半導體在氮化鎵上的布局不斷加快。


	2022年3月24日，宏光半導體（06908.HK）發布公告，與GUHHoldingsBerhad（3247.KL）訂立無法律約束力諒解備忘錄，有意在將公司快充電池及氮化鎵（GaN）器件產品銷售擴展至馬來西亞及東南亞，擴大收入來源。同時，與科通芯城集團(00400.HK)簽訂戰略合作協議，意在打通國內芯片銷售渠道。3月29日，公司再發公告稱全資附屬公司徐州金沙江半導體有限公司與GaNSystemsInc.(GaNSystems)于互聯網數據中心電力基礎設施成功進行首次公開GaN行業實地試驗，實現為數據中心節省最高20%的能源消耗的重大突破。


	據悉，GUHHoldingsBerhad為馬來西亞上市公司，主要從事制造印刷電路板業務。此次合作除了擴展銷售市場外，宏光半導體還將為GUH提供電池工廠之建設計劃及采購相關設備，并向GUH提供100兆瓦時儲能站之全套模塊設備。


	與此同時，宏光半導體宣布引入重磅客戶羅馬仕。公司稱子公司和羅馬仕與鴻智電通各自訂立了為期三年的戰略合作協議。羅馬仕是一家在全球范圍內提供高質素移動能源技術的創新科技公司，其主要的產品是移動電源、車用充電器及變壓器。另一家合作伙伴，鴻智電通則擁有超過20年的相關芯片設計及技術經驗，擁有多項注冊專利及知識產權技術，專注于智能能源電池電機的高壓快速充電、儲能、電池管理系統及電機控制芯片。


	這次的合作，將由宏光子公司提供半導體、GaN相關產品及快速充電電池芯片組系統解決方案，鴻智電通提供EPC300X主控芯片，羅馬仕負責提供需求和系統方案驗證。三者將達成長期穩定的戰略合作伙伴關系，有望充分協同各自體系資源和能力，發揮各自優勢，加快GaN領域布局，合力創建第三代半導體新格局。


	在宏光半導體加速發展的兩年時間里，國際半導體產業協會首次頒發的終身成就獎的王寧國博士擔任公司非執行董事、中芯國際創始人兼原CEO張汝京擔任公司高級顧問，兩位高咖位人物的空降入局也使得宏光半導體聲名鵲起。


	當下以氮化鎵（GaN）以及碳化硅（SiC）技術為代表第三代半導體還處于起步階段，宏光半導體此番布局依舊不算遲，有望成長為半導體行業的“新黑馬”。


	

      		
                                              
      
                                            
      		
                                          
      
                                      
      
                                        
      
                                          
      
                                            
                                          
      
                                      
      
                                      
                                        
      
                                          
      
                                            
      
                                              
      
                                                
                                              
      
                                            
      		
                                            
                                            
      
                                              
      
                                                
      【2022-10-09】定制全導膠條
      		
                                              
      
                                              
      
                                                
      
	導電橡膠通常是指體積電阻在10的9次歐姆厘米以內，由于橡膠是優良的絕緣體，體積電阻大于10的14次左右。導電橡膠分為防靜電級別導電橡膠，體積電阻在10的5次至10的9次方之間，導電炭黑填充的導電橡膠，體積電阻通�？杀３衷趲浊W，甚至更低到一二百歐，再低低于50歐姆厘米的已經是難度非常大。當體積電阻低于10歐姆厘米以下時，導電橡膠即具有電磁屏蔽功能。下文講的即是體積電阻在10歐姆厘米以下，主要用于電磁屏蔽場合。


	導電橡膠是否真的能導電?


	依據電流、電壓和電阻的關系，只有電壓降時，總是會存在一定電流流動，只是電流太小，人感覺不到。導電橡膠的體積電阻相對金屬還是很大，依據體積電阻與距離成反比的關系，距離越長，阻值越大。在醫用電極上，導電橡膠已經被廣泛應用，此時導電橡膠電極較薄，一般是在1mm以下，電極只是在上下二個面接觸，即距離只有1mm，這時導電橡膠是完全通電的。


	導電橡膠是將玻璃鍍銀、鋁鍍銀、銀等導電顆粒均勻分布在硅橡膠中，通過壓力使導電顆粒接觸，達到良好的導電性能。在商業上都有應用。其主要作用是密封和電磁屏蔽。產品可以模壓或擠出成形，有片裝或其他的沖切形狀可供選擇。屏蔽性能高達120dB（10GHz）。分為CONSIL-NC（石墨鍍鎳填硅橡膠）CONSIL-V（銀填充硅橡膠擠出襯墊）CONSIL-A（鋁鍍銀填硅橡膠）CONSIL-N（鎳鍍銀填硅橡膠）CONSIL-C（銅鍍銀填硅橡膠）SC-CONSIL（石墨填硅橡膠CONSIL-R（純銀填硅橡膠）CONSIL-II（銀填硅橡膠模制襯墊）等。

      		
                                              
      
                                            
      		
                                          
      
                                      
      
                                        
      
                                          
      
                                            
                                          
      
                                      
      
                                      
                                        
      
                                          
      
                                            
      
                                              
      
                                                
                                              
      
                                            
      		
                                            
                                            
      
                                              
      
                                                
      【2022-09-17】國產AI芯片角逐場，昆侖芯如何殺出重圍？
      		
                                              
      
                                              
      
                                                
      
	在剛剛落幕的2022世界人工智能大會上，瀚博半導體、壁仞科技、天數智芯、寒武紀、地平線等一眾國產AI芯片公司紛紛亮出了最新的技術和產品。
與之前不同，今年各企業展示的重點不再局限于芯片產品本身的技術和指標，而是更多地引入了芯片落地場景的演示�？磥�，注重芯片產品的落地應用，已經成為國產AI芯片行業發展的明顯趨勢。AI芯片賽道火熱，玩家眾多，其中，有一家出身大廠的低調公司——昆侖芯科技。昆侖芯科技前身為百度智能芯片及架構部，即以前的“百度昆侖”。


	


	


	9月6日，百度集團執行副總裁沈抖在2022智能經濟高峰論壇上透露，昆侖芯3代將于2024年初量產。此前，昆侖芯1、2代已實現量產，并達到數萬片規模部署。據一位接近昆侖芯科技的專業人士透露，昆侖芯科技的收入規模去年就已經達到億級。


	作為互聯網大廠下場造芯的代表，昆侖芯科技憑什么在國產AI芯片角逐場上殺出重圍？從離開百度成立，到即將量產第三代芯片，讓我們一窺這家低調潛行的AI芯片公司的成長軌跡。


	


	01.十年韜光養晦，扎實部署數萬片


	


	今年6月，昆侖芯科技正式成立一周年。作為一家致力于研發前沿科技的芯片公司，“務實”是昆侖芯科技的基因，其核心團隊在芯片技術方面已經有十年的經驗積累。2011年起，昆侖芯核心研發團隊就開始在百度內部進行AI異構計算方向的探索，CEO歐陽劍更是國內最早參與異構計算與硬件計算加速項目的工程師之一，精通各類計算機體系結構。


	


	


	百度十余年的業務經驗積累，為昆侖芯注入了強大的場景基因。也正因如此，昆侖芯團隊更能從AI落地的實際需求出發，按照復雜前沿的人工智能場景需求來迭代架構。歐陽劍曾說：“AI芯片企業必須堅持科技創新、以客戶為導向”。AI芯片企業在架構上要創新，要面向產業實際，才有可能在技術和產業化上突出重圍。


	從2018年至今，昆侖芯的云端AI芯片已經迭代兩代，并且實現了數萬片的規模落地。昆侖芯1代已經在百度搜索引擎、小度等業務中部署超過兩萬片，昆侖芯2代也于2021年8月實現量產，且已在互聯網、智慧工業、智慧城市、智算中心、智慧交通、科研等領域實現規模部署。


	


	02.“芯”無旁騖，自研核心架構


	


	業界普遍認為，如果一個團隊有很強的工業界背景，那么他們的學術能力就會稍弱。但昆侖芯科技是一個特例，他們在芯片頂會HotChips上發表了四篇論文，這一點是國內其他大多數AI芯片團隊無法做到的。


	


	2011年，歐陽劍及其團隊開始用FPGA做AI加速架構的研發，2017年，他們在HotChips上正式發布了自研的昆侖芯XPU架構。據昆侖芯科技CEO歐陽劍透露，這個X是多樣性（diversified）的意思，昆侖芯的XPU架構從設計理念上兼顧了通用性、易用性和高性能。通用性對于技術和產品都非常重要。昆侖芯團隊之前做AI場景相關業務時發現，如果為不同的場景專門定制技術，那么技術的生命周期就會非常短。因為定制技術的適用范圍窄，不能重復適用。這會浪費研發成本，降低研發效率，也會導致技術積累上的斷層。正因如此，昆侖芯XPU架構從設計之初，就并非針對某一特定算法、模型、場景、公司而定制，而是追求通用性、靈活性、易用性。


	


	03.加速落地，非百度業務營收過半


	


	除了在百度的搜索、小度、商業化等場景中不斷深耕，昆侖芯科技也一直在探索非百度業務的落地。


	


	去年10月，昆侖芯拿下某省級司法體系千萬級智慧檢務綜合平臺項目。此前，昆侖芯AI芯片在湖北宜昌的“超級電腦”上應用部署，該電腦最大算力達51200萬億次/秒。今年3月，昆侖芯科技拿下了北京市實驗室服務保障中心的千萬級AI大單，助力北京市重點支持的新型研發機構“訓練”大模型；9月2日，百度智能云-昆侖芯（鹽城）智算中心在江蘇鹽城上線，算力規模達200P。


	


	近期，昆侖芯科技在生物計算領域也有了新突破。昆侖芯的產品在Alphafold上的測試效果較業界主流方案速度有明顯提升，最高可提速10倍。此外，昆侖芯的產品在ESM-1b、MSA-Transformer、Grover等其他經典生物計算模型的測試上也有明顯的延時優勢。
過去一年，昆侖芯科技積極探索非百度業務的落地，成果頗豐。據相關人士透露，2022上半年，非百度業務的營收在昆侖芯科技整體營收中占比已經過半。這說明昆侖芯科技正在擺脫“產品僅在百度內部使用”的刻板印象，加速外部客戶拓展。


	公開資料顯示，昆侖芯科技在今年6月完成了新一輪融資，但并未透露具體金額。


	


	04.殺出重圍后昆侖芯憑什么持續領跑？


	


	歐陽劍在2022WAIC芯片論壇上說：“從過去10余年的歷史來看，無論是云計算還是更早的移動互聯、PC、大型機，每一個時代的設備供應商和芯片供應商都會面臨重新洗牌。對于創業公司而言，如何才能在宏大的產業方向中，抓住場景和技術創新，構建‘雙驅動’模式，這一點很重要�！�


	


	光靠技術和概念，公司無法持續運營，所以場景落地對于AI芯片公司很重要。國產AI芯片只有落地，才能為王。近年來，政策和資本加速推動AI芯片行業向前發展，國產AI芯片市場態勢火熱，眾多玩家開始角逐。憑借十年的技術沉淀和豐富的產業落地，昆侖芯在國產AI芯片角逐場中殺出重圍。在今年6月的一周年慶典上，昆侖芯科技發布了“開放坦誠、務實自驅、追求卓越、突破創新、共生共贏”的企業價值觀。在行業略顯浮躁的背景下，有不少員工表示，“務實”是昆侖芯最明顯的特質之一。

      		
                                              
      
                                            
      		
                                          
      
                                      
      
                                        
      
                                          
      
                                            
                                          
      
                                      
      
                                      
                                        
      
                                          
      
                                            
      
                                              
      
                                                
                                              
      
                                            
      		
                                            
                                            
      
                                              
      
                                                
      【2022-05-24】半導體深度研究
      		
                                              
      
                                              
      
                                                
      
	深耕半導體硅片、功率器件、射頻芯片，依托產業鏈一體化優勢，穩步擴產鑄就業績高增長。立昂微成立于2002年，主營半導體硅片、半導體功率器件、化合物半導體射頻芯片三大板塊。經過二十多年的發展，公司已經成長為目前國內屈指可數的從硅片到芯片的一站式制造平臺，形成了以盈利的小尺寸硅片產品帶動大尺寸硅片的研發和產業化，以成熟的半導體硅片業務、半導體功率器件業務帶動化合物半導體射頻芯片產業的經營模式。


	投資要點：


	1）半導體硅片：產品實現從6寸到12寸、輕摻到重摻、N型到P型等領域全覆蓋，客戶包括中芯國際、華潤微、華虹宏力、士蘭微等國內主要晶圓廠及IDM廠商。2021年公司6寸和8寸產線長期滿負荷，產銷兩旺，硅片業務營收14.6億元，同比增長50%，毛利率45.5%。產能建設方面，衢州月產15萬片12寸硅片，覆蓋14nm以上技術節點邏輯電路、圖像傳感器件、功率器件；國晶半導體聚焦12寸輕摻拋光片，2023H2預計月產能15萬片。8寸拋光片月產能27萬片，6寸拋光片月產能60萬片；預計到2022年4月份6-8寸外延片將達到月產能65萬片。我們看好公司硅片業務隨國內晶圓廠同步快速發展，量價齊升。


	2）半導體功率：主要產品為6寸肖特基芯片、MOSFET芯片、TVS芯片。2021年公司半導體器件聚焦光伏（出貨占比46%）、汽車電子（出貨占比20%左右）下游應用，全年維持滿產滿銷狀態，依托硅片產業鏈一體化優勢，實現營收10.07億元，同比增長100%；實現毛利率50.95%，較2020年提升21%�？蛻舭∣NSEMI、揚州虹揚、陽信長威、國內外功率器件封裝企業，并通過博世、大陸集團、法格、長城汽車、比亞迪等認證。產能建設方面，目前功率半導體月產17.5萬片，預計今年6月底達到23.5萬片/月。我們看好公司半導體功率業務依托產業鏈一體化和差異化競爭優勢，長期高增長。


	3）半導體射頻：立昂東芯6寸砷化鎵芯片產能規模和工藝水平位居國內第一梯隊。2021年砷化鎵芯片業務實現營收4411萬元，同比增長474%，毛利率較2020年大幅改善，擁有了包括昂瑞微、芯百特等在內的60余家優質客戶群，正在持續開展客戶送樣驗證工作。產能建設方面，杭州基地已建成年產7萬片并實現批量出貨，海寧基地有年產36萬片的射頻芯片產能布局，即將開工建設。隨著公司射頻芯片產能順利爬坡和成本管控逐步落實，預計今年將實現盈虧平衡。


	盈利預測：公司作為國內半導體硅片龍頭，充分受益于中國半導體國產替代加速，業績快速釋放，預計2022-2024營收分別為38.3、50.43、62.91億元，實現歸母凈利潤分別為9.99、13.5、17.37億元，對應P/E42、31.07、24.16倍，維持“強烈推薦”評級。


	

      		
                                              
      
                                            
      		
                                          
      
                                      
      
                                        
      
                                          
      
                                            
                                          
      
                                      
      
                                      
                                        
      
                                          
      
                                            
      
                                              
      
                                                
                                              
      
                                            
      		
                                            
                                            
      
                                              
      
                                                
      【2022-04-11】顯示驅動IC廠家及其分析報告
      		
                                              
      
                                              
      
                                                
      
	顯示面板是手機、電視、平板電腦、筆記本電腦、安防監控設備、車載顯示屏等設備必不可少的組成部件。顯示面板的發展大致可分為以下階段：


	


	·
20世紀20年代CRT（CathodeRayTube,陰極射線管）技術作為第一代顯示技術被正式商業化，代表產品：黑白及彩色CRT電視。


	


	·
20世紀90年代，等離子技術、LCD（LiquidCrystalDisplay，液晶顯示）技術并行。2000年后，等離子技術逐步退出市場，LCD（液晶技術）逐漸成為全球最主流的顯示技術。


	


	·
2010年左右，OLED商業化進程得到了實質性進展，之后AM-OLED逐漸成為中小尺寸平板顯示的主流，但因壽命問題無法在大屏幕市場取代LCD，也無法在超大屏幕市場取代LED。


	


	·
未來Mini/MicroLED有望成為下一代主流技術。


	


	顯示面板分類：


	


	


	


	·全球顯示面板市場以LCD為主，新顯示賽道快速增長。LCD由于其技術的成熟性，以及在大屏幕顯示領域如電視、筆記本電腦等的廣泛應用，市場需求和占比較大。


	


	·2020年，全球LCD面板出貨量高達2.33億平方米，占全球顯示面板96%市場份額。LCD面板保有量高，未來將繼續穩定在高出貨量水平，預計2025年將達到2.79億平方米。OLED因其獨特的柔性特質，能滿足曲面和折疊屏的需求，被廣泛應用于手機等小屏幕產品，同時也應用于一些新興的電子產品如智能穿戴和VR設備等。


	


	·2020年，全球OLED面板出貨量僅為9.7百萬平方米，但從2021年起預計將以16.34%的年復合增長率增長，2025年有望達到25.1百萬平方米。根據Omdia數據，面板各下游應用領域不斷拓展與市場需求穩步增長，TV、移動設備作為最大應用類別保持平穩增長；商用、車載等新顯示賽道快速增長。


	


	全球顯示面板行業市場規模（出貨量，單位：百萬平方米）：


	


	


	


	顯示行業主要下游穩步增長（單位：百萬平方米）：


	


	


	


	LCD已取得主導，OLED投入加大。相較于韓國與中國臺灣地區，中國大陸顯示面板發展較晚。隨著京東方等國產面板廠商的崛起，中國大陸顯示面板以20.23%的年復合增長率快速追趕，市場規模從2016年的43.6百萬平方米增長至2020年的91.1百萬平方米，預計2025年市場規模將達到121.2百萬平方米。


	


	LCD面板方面至2025年我國在全球市場的出貨量占比將達到45.28%；OLED領域起步較晚，主要受制于行業較高的技術壁壘早期發展緩慢，但近年隨著我國的投入不斷加大，整體OLED產能快速增長。2020年我國OLED面板產量占全球產量的比重12.37%，首次突破10%，預計2025年將上升至24.3%。


	


	中國顯示面板行業市場規模（出貨量，單位：百萬平方米）：


	


	


	


	中國大陸顯示面板占全球份額：


	


	


	


	DDIC，即面板顯示驅動芯片，是顯示面板的主要控制元件之一。LCD驅動芯片為LCD顯示屏中的燈珠提供穩定的電壓或電流驅動信號，從而控制燈珠的光線強度和色彩，并在液晶片板上變化出不同深淺的顏色組合，進而保證顯示畫面的均勻性和穩定性。而OLED驅動芯片主要通過向OLED單元背后的薄膜晶體管發送指令的方式，實現對OLED發光單元的開關控制。


	


	手機LCD顯示模組及驅動芯片：


	


	


	


	顯示驅動芯片市場規模增長速度略高于顯示面板市場：


	


	·受益于全球顯示面板出貨量的增長，顯示驅動芯片市場規模也快速增長。根據Frost&Sullivan統計，全球顯示驅動芯片出貨量從2016年的123.91億顆增長至2020年的165.40億顆，年復合增長率為7.49%。預計未來顯示技術的升級與下游應用的拓展將推動顯示驅動芯片市場的進一步增長，到2025年出貨量增至233.20億顆。


	


	·和下游顯示面板市場相對應，全球顯示驅動芯片以LCD驅動芯片為主，預計未來將繼續穩定在高出貨量水平，OLED驅動芯片隨著OLED屏的高速增長份額逐漸提高。目前LCD驅動芯片已經實現穩定供應，且TFT-LCD已大量轉向TDDI，該市場已經進入成熟甚至過度競爭階段。


	


	·隨著智能手機、電視等電子設備對液晶面板的需求不斷增長，顯示驅動芯片市場預計將在全球范圍內實現快速增長，其主要增長引擎包括高分辨率、集成功能需求的增加以及平均售價的降低。


	


	全球DDIC市場規模（單位：億顆）：


	


	


	


	中國DDIC市場規模（出貨量）：


	


	


	


	在新興應用領域強勁需求帶動下，2021年增速或達到周期性峰值：


	


	·根據CINNOResearch數據，2021年全球顯示驅動芯片市場規模預計增至138億美元，增長率將達到56.8%為近年來的最高峰，也為全球集成電路芯片市場中成長力度最大的細分產業之一。目前，由于晶圓代工與封測產能短缺導致短期晶圓與封測價格不斷上漲；同時，全球顯示面板市場的增長也帶動了顯示驅動芯片長期需求量的增加。


	


	·2020至2021年間，雖然市場需求量大幅增加，但是全球晶圓產能投資中8英寸產能增量有限，尤其是在90~150nm制程節點產能短缺更為明顯。因此，價格上漲為全球顯示驅動芯片市場規模上升的主要推動力（預計2021年價格帶動營收規模增長約53%，出貨量帶動營收增長約2%）。


	


	隨著面板制造產能持續向國內轉移，大陸已經奠定了全球面板制造中心的地位，相應的大陸市場也成為全球驅動芯片主要市場。CINNO預計2021年國內顯示驅動芯片市場規模將同比大幅增長68%至57億美金，至2025年將持續增長至80億美金，年均復合增長率CAGR將達9%。


	


	全球顯示驅動芯片市場規模：


	


	


	


	中國驅動芯片市場規模（單位：億美元）：


	


	


	


	TDDI開辟新領域成長：


	


	·顯示驅動芯片的功能集成是當下主流的技術發展方向，面對智能手機更高屏占比的發展趨勢，顯示驅動芯片與觸控芯片的整合能夠有效減少顯示面板外圍芯片的尺寸，因此TDDI芯片的市場滲透率迅速提升，開辟了顯示驅動芯片領域的新戰場。未來，以車載電子為代表的其他電子設備也將廣泛采用TDDI芯片，推動市場維持高速增長。


	


	·根據Frost&Sullivan統計，自2015年TDDI芯片首次問世以來，其出貨量由0.4億顆迅速提升至2019年的5.2億顆。未來，以車載電子為代表的其他電子設備也將廣泛采用TDDI芯片，推動市場維持高速增長，至2024年全球出貨量預計將達到11.5億顆，自2020年至2024年的年均復合增長率達到18.3%。


	


	1）目前為智能手機液晶面板的主流驅動方案。除蘋果外，其他知名終端品牌的液晶面板機型高比例采用TDDI。根據Omdia數據，2020年用于智能手機的TDDI出貨量達到7.81億顆。


	


	2）后疫情時期，遠程教育擴大化，平板電腦需求激增，TDDI在平板電腦顯示屏的滲透率迅速增長。隨著尺寸和分辨率的提升，一塊屏幕需要配備兩顆芯片，目前正在成為主流方案趨勢，根據Omdia數據，2020年用于平板電腦顯示屏的TDDI出貨量達到8400萬顆。


	


	3）車載顯示器TDDI市場日趨成熟：


	


	·目前面板廠商正在為車載顯示器積極開發in-cell觸控集成方案，芯片廠商在2020年起逐步開始量產TDDI解決方案。


	


	·汽車電子化的趨勢，推動車用電子零組件需求持續提升，其中車用觸控面板的使用量，有望在2022年迎來更大規模的爆發，帶動車用TDDI迎來首波拉貨高峰，據DIGITIMES信息，包括顯示驅動大廠Synaptics以及聯詠、奇景光電、敦泰都已經對此領域重兵部署，并在2022年啟動大量出貨。


	


	·根據Omdia數據，2020年車載顯示器的TDDI出貨量達到500萬顆。


	


	全球TDDI芯片出貨量：


	


	


	


	2020年LCDTDDI分下游占比（單位：萬顆）：


	


	


	大尺寸為切入口，中小領域伴隨產業轉移替代加速


	


	顯示驅動IC的產業鏈大體由IC設計—晶圓代工—封測—面板廠構成，目前供給的瓶頸主要在于晶圓代工的產能。DDIC的產業鏈較為簡單，作為顯示屏成像系統的重要部分，其所在電子產品中所占的成本約10-15%，但因芯片嵌入數量較多，故在芯片設計行業中屬于毛利較低產品。而在產能緊張的階段，顯示芯片因其低毛利等特點，往往被晶圓代工廠擠壓產能。


	


	由于顯示產品的多樣性，顯示類驅動IC的制程范圍也比較廣，其主要產品涵蓋了28nm-150nm的工藝段。其中NB和MNT等IT產品和TV主要為110-150nm；主要用于LCD手機和平板的集成類TDDI（Touch+DDIC）制程段在55-90nm；用于AMOLED驅動IC的制程段相對先進為28-40nm；其他規格較低的驅動芯片（穿戴、白電、小家電等分辨率較低應用）我們本章暫不做討論。


	


	各顯示品類的驅動IC制程以及同類競品：


	


	


	


	2021年各品類顯示驅動IC的供給呈現不同程度的緊張，除了自身的需求增長外，同制程內其他品類IC的晶圓消耗也會影響DDIC的供給。2021年最為缺貨的電源管理芯片，10M以下的低端圖像識別芯片以及指紋識別芯片等等的需求增加，會不同程度的擠壓TV和IT驅動芯片的晶圓供給；車載MCU芯片工藝主要集中在在28-40nm，使同樣在此制程段同時非常緊缺的AMOLED的DDIC供應難以得到快速補充。


	


	DDIC占整體晶圓產能約3%，占晶圓代工廠產能約6%。根據DISCEIN數據，顯示驅動IC消耗的晶圓產能約250-270K/M，如參考2021年超過約9500K/M的晶圓產能，實際占比不到3%；如排除約5000K/M的IDM產能（如三星和英特爾等），剩下的晶圓代工產能（如臺積電、聯電、中芯國際等）約4500K/M，DDIC占其中不到6%的產能比重。


	


	全球晶圓產能與主流DDIC消耗晶圓比重分布：


	


	


	


	手機和TV消耗晶圓量較大：


	


	·根據Omdia數據，大尺寸顯示驅動芯片（包括TV、MNT、NB和9寸以上TPC）占總需求的70%，其中液晶電視面板所用驅動芯片占大尺寸總需求的40%以上,因其每年約2.7億（2020年AVCRevo數據為272.2M）的面板出貨量和超過50%的UHD占比，對顯示驅動芯片的數量需求較大，其晶圓消耗占比也較高。


	


	·在中小型顯示驅動芯片市場，智能手機的市場份額最大。2020年，包含LCD面板驅動芯片和AMOLED面板驅動芯片在內，占驅動芯片總需求的20%，但由于手機的驅動芯片往往集成了觸控和T-CON的功能，單個晶粒面積是TV驅動芯片的三倍左右，導致消耗的晶圓量接近下游主流顯示的一半。


	


	·2021年IT線產品增長仍然較強，同時由于更高分辨率在電視面板中的滲透率提升，根據Omdia測算，主流顯示驅動芯片的總需求預計將在2021年增長至84億顆。


	


	全球主要顯示驅動IC年度出貨量占比：


	


	


	


	終端所需DDIC數量與面板尺寸、分辨率高低成正比，面板尺寸越大，分辨率越高、所需DDIC數量越多。未來隨著大面板屏幕尺寸繼續增加，各類屏幕分辨率、色域要求不斷提升，每臺終端產品所需的DDIC數量還將進一步增長。


	


	終端產品與DDIC數量對應關系：


	


	


	


	臺廠和韓廠占據了大部分顯示驅動市場份額。根據Omdia數據，大尺寸顯示驅動芯片市場中，臺廠份額最大。聯詠2020年份額為24%排名第一，其次是奇景光電和瑞鼎、以及三星旗下LSI和和LG旗下SiliconWorks。在智能手機領域，臺廠在LCD占主導地位，2020年近80%份額，聯詠和和奕力排名包攬前二。


	


	2020年大尺寸顯示驅動芯片市場份額：


	


	


	


	2020年LCD手機顯示驅動芯片市場份額：


	


	


	


	AMOLED領域韓廠因其技術優勢份額占優。三星旗下LSI在2020年占據超一半AMOLED顯示驅動市場份額，作為三星顯示SDC的專屬供應商，LSI和美格納（前身為Hynix半導體）尚未與中國大陸面板廠展開合作。聯詠和瑞鼎是2020年中國大陸面板廠的主要AMOLED驅動芯片供應商，市場份額在2020年分別為7%和6%。


	


	2020年AMOLED手機顯示驅動芯片市場份額：


	


	


	


	隨著中國大陸面板廠的份額提升，上游供應鏈的轉移帶動國內顯示驅動芯片行業快速發展。


	


	大尺寸顯示驅動芯片領域，集創北方和奕斯偉增長顯著。奕斯偉在2020四季度為BOE最大的TV顯示驅動芯片供應商；集創北方在BOE、HKC惠科等面板大廠份額持續提升。2020年，集創北方和奕斯偉市場份額分別為3.2%和2%。


	


	手機顯示驅動芯片領域，國內公司市場份額仍然較低，但呈現局部突圍態勢：


	


	·
豪威在2020年收購了新思的移動TDDI業務，積極結合其CIS產品優勢在中國市場進行擴張；


	


	·
集創北方在2020年底開始為品牌小米量產TDDI；


	


	·
云英谷于2020年三季度開始量產AMOLED驅動芯片；


	


	·
華為海思自研的OLED驅動芯片在2021下半年已經試產完畢，計劃2022年正式向供應商完成量產交付，該芯片樣本在2021下半年已經送至京東方、華為、榮耀等廠商處進行測試；


	


	·
中穎電子后裝AMOLED顯示驅動芯片已在2021年量產出貨，同時計劃在2022年中推出前裝品牌市場規格芯片。


	


	TV顯示驅動：為國內廠商切入


	顯示驅動領域的最佳入口


	


	TV面板顯示驅動是消耗數量最多的顯示品類。顯示驅動IC通過電壓驅動面板的Source線來控制幾百萬個像素的開關狀態顯示畫面，在常規的IC設計下，對驅動IC用量影響最大的因素為分辨率。TV面板的單顆驅動IC一般擁有960-1366個驅動通道，常規設計下一個HD分辨率的OC需要三顆驅動IC，一般FHD需6顆，UHD則需12顆。


	


	除了常規設計外，面板廠商也在開發Dualgate（一個驅動通道驅動兩列）或者triplegate（一個驅動通道驅動三列）設計，入門級的32寸HD有1顆或者2顆的驅動IC設計，但目前UHD占整體TV比重超50%，這類方案在分辨率越來越高的情況實際難以實現。根據DISCEIN數據，TV面板所需要的驅動IC數量對應2.7億片TV面板出貨量全年約25億顆規模，是消耗數量最多的顯示品類。


	


	TV顯示驅動IC用量：


	


	


	


	TV各分辨率占比：


	


	


	


	TV驅動IC率先成為大陸廠商切入的最佳入口。我們認為目前TV驅動IC為突破口主要因：


	


	·
大尺寸TV面板產品的標準化程度最高，技術壁壘相對中小尺寸門檻低；


	


	·
TV顯示驅動每年需求量約25億顆在主流顯示里占比較大；


	


	·
在顯示面板在幾次產業轉移后，在大尺寸LCDTV領域率先實現了以大陸為主導的產業格局，前三強競爭格局已經形成，加上CHOT等其他面板廠，使得TV驅動IC的需求由大陸廠商主導。


	


	但TV領域也是目前競爭最為激烈的領域，整體份額較為接近，其中中國大陸廠商集創北方和奕斯偉也占據了一定份額，根據CINNOResearch數據，本土驅動芯片企業中，2021上半年兩者合計占據了電視、顯示器和筆記本等中大尺寸應用90%以上市場份額。


	


	全球LCDTV供應商出貨面積（百萬平方米）：


	


	


	


	2020年TV驅動IC競爭格局：


	


	


	


	TV面板商出貨量：


	


	


	


	MNT顯示驅動：應用場景多維，


	大陸廠商奮起直追


	


	MNT顯示驅動產品維度豐富。MNT和TV整機的形態比較類似，但TV產品相對來說場景簡單較為中規中矩，MNT附帶更多應用場景需求，如畫面比、產品刷新率、平面和曲面、分辨率等產品維度比較豐富，應用于辦公、娛樂、電競等各個場景。


	


	因尺寸限制用量較小。從用量來說，受到尺寸普遍較小的限制，MNT產品難以像TV產品一樣簡單采用10顆以上960通道的驅動IC，而傾向采用數量更少的1446通道的驅動IC，結合MNT的整體規模以及傾向于用較多通道的驅動IC，MNT的IC需求量對應每年1.6億片MNT面板出貨量約9億顆規模，在幾個主要應用里僅大于TPC。


	


	MNT顯示驅動IC用量：


	


	


	


	相比于TV面板以大陸廠商為主導的產業格局，MNT面板目前仍是多強局面。其中大陸廠商BOE出貨量全球第一，其他排名靠前廠商中主要有韓國廠商樂金顯示以及中國臺灣地區的友達、群創，大陸廠商目前加大MNT投入持續追趕。


	


	顯示器面板廠商出貨量：


	


	


	


	MNT驅動IC目前仍然不是新晉廠商的第一選擇，但隨著產業轉移份額快速增長。似然MNT驅動IC產品本身與TV的驅動IC規格差距不大，但因整體規模、產品多樣性、定制化等原因不是新晉廠商進入市場的的第一選擇，目前集中度較高主要為臺廠主導。但目前國內面板產商奮起直追，大陸的集創北方、奕斯偉以及新相微等也隨著MNT的面板產業轉移至大陸份額快速增長。


	


	2020年MNT驅動IC競爭格局：


	


	


	


	NB驅動IC：后疫情時代承接新剛性


	需求，完全由臺廠主導


	


	筆記本電腦后疫情時代下承接更多新剛性需求，用量約TV一半。疫情期間包括宅經濟、在線辦公、在線教育等各剛性需求，特別是教育筆電的集中采購，大幅增加了NB的新剛性需求，2022年略有回落。


	


	根據TrendForce預計，2022全年出貨量將年減3.3%為2.38億臺，其中Chromebook占比約12.4%，出貨動能略有放緩，宅經濟效應所衍生的需求有所減退。NB產品的分辨率結構目前以HD和FHD為主占比近90%，故IC用量相對較少，NB的IC需求量對應每年2.3億片NB面板出貨量約12億顆規模，接近TV用量的一半。


	


	全球筆電市場規模（單位：百萬臺）：


	


	


	


	NB顯示驅動IC用量：


	


	


	


	NB驅動IC基本完全由臺廠主導，技術門檻較高：


	


	·從供應商來看，中國大陸方面除京東方早期通過G8.5代線的開創性生產方案快速占領市場為全球第一外，2-4位均為臺廠和韓廠，目前在NB線中大陸廠商尚未掌握主導權。


	


	·由于NB尤其注重功耗、畫質及COG設計等特點提高了驅動IC的技術門檻，其供應完全由臺廠主導，第一的聯詠和第二的瑞鼎占據了超過60%的份額，大陸廠商參與度相對TV和MNT更低。


	


	·2021年也因供給方的高寡占，導致驅動IC成為NB面板供應的掣肘，特別是因為技術門檻大陸廠商較難快速形成補充。


	


	·除了技術門檻外，由于NB驅動IC的通道數、COG設計以及功耗等因素考量，一片12寸晶圓能生產約5K的TV驅動IC或7K以上MNT驅動IC，但僅能生產2-3K的NB驅動IC，預計2022年依然有缺芯擾動的情況下NB的驅動IC供需改善晚于MNT和TV。


	


	2020年NB驅動IC競爭格局：


	


	


	


	筆電面板廠商出貨量：


	


	


	


	AMOLED驅動IC：滲透率


	提升帶動高速成長


	


	AMOLED滲透率持續提升，目前進入建設高峰期。AMOLED目前還在高速成長期，大陸和韓國廠商還在投資建設新工廠增加產能，同時進行良率提升、技術優化和產品創新。


	


	根據TrendForce數據，2021年手機用AMOLED面板市場滲透率為42%，盡管因AMOLED顯示面板IC持續缺貨，手機品牌和OEM廠商在其新機型中擴大采用AMOLED面板的趨勢，將帶動AMOLED市場滲透率成長，預計2022年滲透率提升至46%。同時，OLED下游的應用逐漸從手機拓展到穿戴、平板、筆記本等領域，供應商從SDC壟斷發展到一超多強的局面。


	


	智能手機各技術市場占比：


	


	


	


	OLED供應鏈中的智能手機品牌和OEM廠商供應鏈數量關系：


	


	


	


	AMOLED驅動IC對制程要求較高，同制程內多種競品盈利能力強。AMOLED驅動芯片的制程區間處于成熟制程中產能最緊張的28-55nm，這個區間內存在較多更具備盈利性優勢的競品如車載MCU、高端CIS，消費電子SoC等，使得AMOLED產能受到排擠，其需求優先級較低難以被滿足。


	


	28-55nm制程競品：


	


	


	


	大陸廠商還未具備大規模供貨AMOLED驅動IC能力。和AMOLED面板廠商格局相似，AMOLED的驅動IC前三位均為韓廠，包括三星電子旗下的LSI以及LG集團旗下的SiliconWorks，前三者的份額已經超過80%，第二梯隊主要是臺系廠商聯詠、瑞鼎等，大陸芯片廠商未具備大規模供貨的能力，目前在缺芯缺產能的情況下，大陸面板廠處于相對被動地位。


	


	2020年AMOLED驅動IC競爭格局：


	


	


	


	晶圓代工產業格局制約中國大陸OLED驅動芯片發展進程。韓國晶圓代工廠與韓國OLED驅動芯片設計廠商深度綁定，形成垂直整合模式，處于全球領先地位；中國臺灣晶圓代工廠也與當地的OLED驅動芯片設計廠商深度合作，優先為當地芯片設計廠商代工；中國大陸晶圓廠主要代工液晶顯示驅動芯片，OLED驅動芯片代工經驗較少，大陸OLED驅動芯片設計廠商大多不得不將訂單交給臺灣晶圓廠。


	


	供需逐步緩解，結構性供不應求仍持續


	


	2020年四季度以來，由于代工廠晶圓成熟制程日趨緊缺，疊加產能分配優先級問題，驅動IC的供應掣肘逐步顯現。


	


	·根據群智咨詢測算，DDIC供需比從2020年一季度的15.6%，跌至2020年四季度的-16.5%后，呈現逐漸收窄趨勢，供需關系逐漸緩解，預計2022年上半年供需會逐步進入相對平衡狀態，但隨著供應鏈產能依舊較緊2022年下半年仍然有缺貨風險。


	


	全球顯示驅動芯片市場供需趨勢：


	


	


	


	供需持續緊張的同時，驅動IC價格也呈逐季上漲趨勢：


	


	·2021上半年持續的供需不平衡，疊加供應鏈擠兌效應，LCD和OLEDDDIC，其價格連續數個季度環比大幅上漲；但隨著終端庫存增長，需求波動系數放大，需求端對于DDIC的漲價接受意愿將逐步減弱。


	


	·根據群智咨詢預測，展望2022年，隨著包括晶合等新增產能持續釋放以及疫情紅利后終端需求的穩步回歸，驅動IC的價格大概率將呈現高位持平價格走勢。


	


	2021年驅動IC價格趨勢（單位：美元）：


	


	


	


	需求端：在LCD領域中國大陸


	廠商將擁有絕對話語權


	


	顯示驅動IC需求取決于面板整體產能。面板廠的產能上限直接決定了驅動IC的需求上限，即使終端需求相對較弱，但面板廠依然有相當大的動力在不擊穿現金成本的情況下維持滿稼動，一方面可獲得正向現金流，一方面即使虧損也可推動產業重組。從2021下半年面板行業稼動率來看，即使LCD面板價格從高點回調較大，但制造商依然維持約90%的高稼動率。


	


	大尺寸LCD面板價格（美元）：


	


	


	


	國內面板產線稼動率：


	


	


	


	未來中國大陸的面板制造廠商有較強的上游議價和對供應的影響力。韓國面板廠商的產能重構和停產，以及臺廠商對于產能投資的謹慎，間接增加了中國大陸面板廠商在全球的產能份額。根據Omdia預測，國內前三大廠商在經過幾次收購和產能擴張后，預計將在2023年達到全球產能份額的52%，成為行業發展主陣地，對上游擁有較強的影響力。


	


	2020-2026產能預測：


	


	


	


	2020-2026產能份額預測：


	


	


	


	隨著國內面板廠陸續投產，對OLED顯示驅動需求也在持續提升：


	


	·根據UBIResearch數據，在AMOLED市場，2020年三星為市場份額為68.2%，排全球第一；第二為LG，市場份額為21%左右，主要由大尺寸OLED面板（電視）貢獻；京東方為第三，份額約5.7%。


	


	·但從需求來看，中國是最大買方市場，采購約占50%。隨著國內面板廠6代OLED線陸續投產，對顯示驅動芯片需求也在持續提升。


	


	供給端：上下游合作，


	逐步完善產業生態


	


	整體來看，隨著國內顯示面板行業規模躍居全球之首，與之配套的上游產業環節如制造和封測等都將逐步走向國產化。


	


	晶圓代工：綁定模式


	為目前發展方向


	


	中大尺寸面板顯示驅動以成熟制程為主。從制程來看，由于大、中尺寸面板終端產品顯示技術已較為成熟，對于集成度要求較手機屏幕要求更低，多用90nm及以上的成熟制程DDIC即可生產。


	


	且由于大、中尺寸面板所需芯片數量較多，因此其所使用的90nm及以上制程的DDIC仍占全球DDIC市場的主要部分，2020年市占率達到約80%；在芯片整體向更先進制程節點推進的趨勢下，90nm及以上制程的DDIC市占率將逐漸下降，但仍將占據大部分市場份額，根據Frost&Sullivan預測，在2024年90nm及以上制程的DDIC市占率仍將超70%。


	


	2020年全球顯示驅動芯片分布（按制程）：


	


	


	


	2024年全球顯示驅動芯片分布預測（按制程）：


	


	


	


	顯示芯片的晶圓代工產能主要集中在非大陸代工廠。根據Frost&Sullivan統計，2020年，不考慮三星電子等同時具備設計能力和晶圓產能的IDM企業，僅考慮晶圓代工企業，全球晶圓代工企業在顯示驅動芯片領域的年產量約200萬片（折合12英寸晶圓），聯華電子、世界先進、力積電、東部高科等晶圓代工企業在顯示驅動芯片晶圓代工領域均有布局。


	


	·在大尺寸領域，中芯國際和晶合集成的產能相對較小，在小尺寸方面，晶合和集創北方綁定后，快速把90nm的TDDI技術能夠快速推廣，實現了在小尺寸領域占比超過30%；


	


	·但在OLED顯示驅動領域占比不到1%，主要因為OLED驅動芯片基本采取40nm/28nm以及少量55nm制程，而國內目前在這段工藝方面還較弱，有代工能力的廠商不多，導致國內顯示芯片代工供給結構性失衡。


	


	LCD顯示驅動領域隨著韓國中游面板制造廠的份額收縮而逐漸轉移其產能至其他領域，臺廠依然占據大部分份額。LCD的顯示驅動IC制程主要是110-150nm以及少量90nm。


	


	·國內晶合集成是最大增長點，根據其招股書披露，Q4相比Q1每月增加約20K的產能，其中約90%用于驅動IC；中芯國際在突破先進工藝同時也將部分產能轉向成熟的驅動IC領域；聯電戰略為繼續維持驅動IC領域的龍頭代工廠地位，增加部分28nm產能至AMOLED的DDIC。


	


	·韓廠方面隨著，特別是三星為主的韓國晶圓廠隨著本土面板廠的勢微，逐步將顯示驅動IC的產能轉向其他領域。


	


	2021年一季度至四季度晶圓產能變化趨勢（單位：K/M）：


	


	


	


	韓廠和臺廠的崛起過程中均與上下游形成了綁定關系：


	


	·DDIC所在的制程分類為高壓模擬，雖然已有40nm選項,但2020年前長期低迷的ASP市場，使得中大尺寸TFTLCD用的DDIC無法承擔12寸晶圓的高成本線。


	


	·其應對方式是轉往二、三甚至四線代工廠生產，以聯合下游面板廠承包產能的商業模式維持對重要客戶的供應。因顯示驅動芯片行業的商業模式與普通的芯片行業較為不同，以及其出貨量大對于代工產能的需求，掌握供應鏈或為突破方向。


	


	·目前，驅動芯片廠商主要擁有兩種模式，一種模式是韓國的全產業鏈整合模式，一個集團整合了芯片設計、芯片制造、封裝制造、面板廠商和整機廠商；另一種模式是中國臺灣地區的上下游綁定模式，驅動芯片設計廠商可以與晶圓代工廠綁定，形成IDM模式，保障工藝開發及產能。


	


	國外DDIC龍頭產業鏈深度捆綁，國內困局有待突破：


	


	


	


	能夠提供AMOLED代工的晶圓廠更為有限，產能基本被韓臺壟斷。目前，根據Omdia資料，只有五家晶圓代工廠商能夠為HV40nm和28nm制程的AMOLED驅動芯片提供成熟的產能，包括三星、聯電、臺積電、格芯和中國大陸的中芯國際。其中，三星、臺積電、聯電三家晶圓廠提供90％晶圓產能供應。


	


	·三星：主要工廠為奧斯汀S2，為高端iPhone和Galaxy機型供貨，只向三星LSI提供28nm產能。


	


	·聯電：目前正在擴大28nm產能維持其驅動IC領域的龍頭代工廠地位，預計2022年將增加到15-16K/M。三星LSI為主要客戶，剩余5K/M產能供應給LXSemicon（前身為SiliconWorks）、聯詠和其他中小廠商；聯詠占據其HV40納米產能的主要份額；小公司較難從UMC獲得產能。


	


	·臺積電：28nm產能仍較難開出，將在2022年主要向LXSemicon提供40nm產能，約10K/M，蘋果為其最終客戶；其他公司可獲得的剩余產能或不足5K/M，如奕力、新思和云英谷在2022年將繼續主要依賴臺積電，每家每月或不到1K。


	


	·格芯：主要向美格納提供28nm產能；LXSemicon和新思也將在2022年開始建立合作關系；集創北方計劃導入其40nm制程，預計將在2022年下半年進行量產。


	


	·中芯國際：產能持續增長，預計到2022年底達7-8K/M。瑞鼎投片量正在增加，目前占據40nm產能約一半。集創北方、奕斯偉、華為海思和豪威等正在進行樣品輸出或驗證，最快于2022年第二季度后才能進行量產，中芯國際開出的新產能為關鍵資源。


	


	·晶合集成：計劃開發AMOLED驅動芯片40nm產能，預計到2023年投產。


	


	AMOLED驅動芯片無晶圓廠和晶圓代工廠之間的供應鏈關系（主要智能手機）●Major○GeneralFew：


	


	


	


	封裝測試：隨著產業轉移


	邁向第一梯隊


	


	全球顯示驅動芯片封測行業集中度較高，頭部效應明顯：


	


	·除部分專門提供對內顯示驅動封測服務的廠商集中在韓國外，行業龍頭企業均集中在中國臺灣及大陸地區。


	


	·中國臺灣和大陸的顯示驅動芯片廠商都是采用委外代工的方式生產，由晶圓代工廠進行晶圓制造，再由封裝廠為晶圓進行金凸塊加工，隨后由測試廠（委外測試廠或公司自有產能）進行晶圓良率測試，最后由專業封裝廠進行切割、COG/COF加工等封裝工作。


	


	·根據Frost&Sullivan數據統計，2020年全球顯示驅動芯片封測行業中，獨立對外提供服務且市場份額占比較高的企業包括頎邦科技、南茂科技、匯成股份、頎中科技與通富微電。


	


	主流顯示驅動芯片封裝技術：


	


	


	


	供應鏈同步轉移，產業格局或生變。和顯示面板行業格局相似，全球顯示驅動芯片封測廠商主要集中在韓國，中國臺灣和中國大陸。伴隨著顯示驅動芯片行業轉移，封測供應鏈也正在從韓國、中國臺灣，到中國大陸這樣的順序轉移。


	


	韓國：以Steco、LB-Lusem為代表，分別系三星和LG與生態內的顯示驅動芯片封測服務商，不對外部的顯示驅動芯片設計公司提供服務。三星、LG作為顯示面板產業龍頭企業，采用全產業鏈整合模式，集團內部整合了芯片設計、芯片制造、封裝制造、面板廠商和整機廠商，具備較強的技術與規模優勢。


	


	中國臺灣：以頎邦、南茂為代表。


	


	·由于中國臺灣LCD產業發展較為完善，曾有包括矽品（被日月光收購）、悠立（被安靠收購）、飛信（與頎邦合并）、福葆等十余家封測廠商入局顯示驅動芯片封測領域，導致該市場競爭較為激烈，并經過長時間的行業整合，中小型封測廠紛紛被大廠并購，目前僅剩頎邦科技、南茂科技兩家顯示驅動芯片封測廠商，形成雙寡頭壟斷市場的格局。


	


	·同上文晶圓代工所述，中國臺灣顯示面板產業上下游綁定模式發展成熟，顯示驅動芯片設計廠商、晶圓代工廠、封測廠商以及顯示面板產業均可形成資本與業務上的綁定，如聯詠與聯電綁定，聯電與頎邦綁定，富士康旗下天鈺、夏普、群創綁定，明基友達與瑞鼎綁定，形成全產業鏈模式，保障工藝開發、產能以及下游客戶。


	


	中國大陸：由于整體封測廠起步較晚，在技術和規模兩方面與韓廠和臺廠存在一定差距，主要代表有廈門通富、頎中科技、匯成股份、納沛斯等。目前隨著顯示驅動設計產業的快速成長和國內資本投入的提高，顯示驅動芯片封測業務已逐漸開始轉移至中國大陸。


	


	產能緊張帶動顯示封測市場規模上漲。2015年起，由于京東方等國內領先面板廠商突破，面板實現大宗商品化，整體面板及其零部件處于一個價格下行時期，因此該階段顯示驅動芯片封測市場規模沒有顯著增長。


	


	2020年，盡管疫情帶來短期沖擊，但居家隔離、遠程辦公等宅經濟效應刺激了顯示行業相關終端需求的爆發。同時，由于晶圓代工廠產能緊張，整體顯示芯片價格不斷上漲帶動了顯示封測市場的增長，根據Frost&Sullivan數據，全球顯示驅動芯片封測市場規模于2020年達到36億美元，較2019年增長20%，預計2021年持續增長至45億美元，同比增長25%。


	


	全球顯示驅動芯片封測市場規模：


	


	


	


	大陸顯示封測廠商快速追趕，預計到2025年份額接近臺廠：


	


	·受益于領先的晶圓代工廠及成熟的芯片設計產業，2016年中國臺灣的顯示驅動芯片封測市場規模為57.3億元。隨后通過并購整合，進一步增強了產業核心競爭力，2020年市場規模達到了88.9億元，年均復合增長率約為11.61%。


	


	·相比之下中國大陸相關廠商起步相對較晚，2016年中國大陸的顯示驅動芯片封測市場規模僅為19.1億元。隨著集成電路設計產業的快速成長和國內資本投入的提高，顯示驅動芯片封測業務已逐漸開始轉移至中國大陸。同時，受益于全球顯示驅動芯片價格上漲，2020年中國大陸顯示驅動芯片封測市場規模達到46.8億元，占比有所上升。


	


	·未來隨著國內芯片設計廠商的發展以及晶圓產能緊缺短期內難以改變的局面，中國顯示驅動芯片封測行業的需求將快速增長。預計中國大陸整體顯示驅動封測市場規模將從2021年的67.3億元增長至2025年的127.6億元，年均復合增長率約為17.34%，2025年中國大陸+中國臺灣地區顯示驅動封測市場占全球市場比重將提升至77.01%。


	


	中國大陸和中國臺灣顯示驅動芯片封測市場規模：


	


	


	


	隨著國內顯示面板產業的崛起，顯示驅動芯片將加速國產化，也將帶動封測供應鏈同步轉移：


	


	·中國大陸起步相對較晚，且由于缺乏成熟的芯片設計廠商，市場需求不足，因此中國大陸地區的封測企業規模相對中國臺灣地區的封測企業規模較小。


	


	·
隨著中國大陸近年來對芯片設計企業的不斷扶持和企業技術的不斷成熟，急劇上升的顯示驅動芯片封測需求將會推動現有顯示驅動芯片封測廠商的持續擴產，并吸引更多領先的封測廠商進入行業。


	


	

      		
                                              
      
                                            
      		
                                          
      
                                      
      
                                        
      
                                          
      
                                            
                                          
      
                                      
      
                                      
                                        
      
                                          
      
                                            
      
                                              
      
                                                
                                              
      
                                            
      		
                                            
                                            
      
                                              
      
                                                
      【2022-01-17】為與高通等競爭，村田投資20億美元
      		
                                              
      
                                              
      
                                                
      
	據日經亞洲評論報道，主要的iPhone零部件制造商日本村田制作所周一表示，將在未來三年內進行價值2300億日元（20.2億美元）的“戰略投資”，作為公司在智能手機和物聯網價值鏈努力的一部分。。


	村田制作所總裁NorioNakajima表示，戰略投資將包括并購和資本合作。預留的金額還將用于其他長期目標，例如內部數字化轉型和脫碳工作。


	


	根據一項涵蓋2022~2024財年的計劃，這筆資金投入是建立在用于維持和擴大現有業務產能的6400億日元常規投資之外。


	根據該計劃，該公司希望在未來三年內將銷售額增長16%至2萬億日元，同時將營業利潤率保持在20%或更高。在截至3月份的當前營業年度中，村田制作所預測銷售和營業利潤將連續第二年創下紀錄。


	村田是世界上最大的電容器供應商，電容器是在智能手機和其他設備中存儲和釋放電荷的微小部件。這家總部位于京都的公司一直在擴展到其他智能手機組件，例如發送和接收無線電信號的射頻設備，該領域面臨來自高通和博通等公司的競爭。


	村田指出，由于第五代技術有望將互聯網連接擴展到現代生活的更多方面，包括汽車和工廠機器，因此對此類設備或前端模塊的需求將在2020年至2025年間增加兩倍。


	中島在分析師會議上表示，村田熱衷于并購和資本合作，“如果它們能幫助村田提供與競爭對手不同的產品”。村田與無線技術巨頭爭奪訂單，蘋果、華為、三星和Oppo等智能手機制造商每年都會發布新產品。他表示，該公司準備獲得對贏得訂單至關重要的獨特技術。


	村田過去曾這樣做過。2016年，它接管了Primatec，以獲得制造可彎曲基板的技術，這些基板用于最新的iPhone機型。


	村田制作所周一分別宣布，已開始在泰國建設一家生產電容器的工廠，以實現生產基地的多元化。村田制作所已經在泰國經營著一家生產傳感器和其他電子設備的工廠，現在正在附近建造一座新的生產工廠，生產該公司的旗艦產品多層陶瓷電容器。


	目前，其生產集中在日本和中國。村田的一位官員表示，新工廠將于2023年10月投入運營，旨在“更好地平衡日本、中國和東南亞之間的生產”。


	泰國新工廠的建設將耗資120億日元，但村田制作所并未透露新工廠的土地收購成本。


	該建設是村田將生產從中國轉向多元化的努力的一部分。在截至3月份的一年中，該公司在大中華地區的銷售額占總銷售額的58%。


	中島還表示，“中國擁有當今世界上最大的勞動力和消費市場。2030年，印度、東南亞和非洲也將出現。我們需要為此做好準備�！�

      		
                                              
      
                                            
      		
                                          
      
                                      
      
                                        
      
                                          
      
                                            
                                          
      
                                      
      
                                      
                                        
      
                                          
      
                                            
      
                                              
      
                                                
                                              
      
                                            
      		
                                            
                                            
      
                                              
      
                                                
      【2021-12-13】未來五年全球PCB市場規模近800億美元
      		
                                              
      
                                              
      
                                                
      
	全球PCB產值超650億美元


	


	印制電路板的制造品質不但直接影響電子產品的可靠性，而且影響下游產品整體競爭力。目前在下游應用領域方面，通訊電子、消費電子已成為PCB應用的主要領域。未來，隨著汽車電子、可穿戴設備、工業控制、醫療器械等下游領域的新興需求涌現，PCB行業將迎來新的增長點。


	


	


	


	從全球印制電路板產值變化來看，2014~2020年間全球印制電路板產值呈現出先減后增的震蕩性變化，2020年全球全球印制電路板產值約為652億美元。


	


	


	以中國為首的亞太地區是PCB主要市場


	


	在全球PCB行業市場區域方面，根據PRNewswire統計數據，2020年亞太地區的市場占全球市場總額的90%，其中中國大陸的PCB市場規模占據全球市場總額的約53.8%;在北美和歐洲，2020年PCB市場份額占比分別為4.8%和3.2%，占比非常少。


	


	


	多層板、撓性板是PCB主要細分產品


	


	在當前PCB行業的細分市場中，為適應不同電子設備使用要求，PCB衍生出多種類型，不同產品類型在PCB產量中占有不同比例。根據Prismark發布的數據顯示，2020年仍是多層板和撓性板占主導，二者分別占比為37.39%和20.01%。


	


	


	未來全球PCB市場仍有增長空間


	


	伴隨著生活水平及消費水平的不斷提高，終端消費者更加注重電子產品的用戶體驗及高科技含量，電子產品更新換代加速，新技術、新材料、新設計的持續開發及快速轉化對印制電路板行業提供了廣大的下游需求空間。


	


	并且未來，隨著汽車電子、可穿戴設備、工業控制、醫療器械等下游領域的新興需求涌現，PCB行業將迎來新的增長點。因此按照增長速度，預計到2026年全球印制電路板市場規模將增長到780億美元。

      		
                                              
      
                                            
      		
                                          
      
                                      
      
                                        
      
                                          
      
                                            
                                          
      
                                      
      
                                      
                                        
      
                                          
      
                                            
      
                                              
      
                                                
                                              
      
                                            
      		
                                            
                                            
      
                                              
      
                                                
      【2021-11-16】晶圓廠將再次漲價，封測廠緊隨其后
      		
                                              
      
                                              
      
                                                
      
	據經濟日報報道，半導體漲價風持續擴大，供應鏈透露，晶圓代工廠聯電、世界先進擬于農歷年后二度調高報價，漲幅最高上看15%，聯電更已通知12英寸客戶，因產能太滿，必須延長交期近一個月；下游封測廠日月光投控、京元電等也因芯片產出后對封測需求大增，產能同步吃緊，也有意漲價。


	


	聯電、世界、日月光投控、京元電都不對報價置評，僅強調現階段客戶需求非常強勁。業界人士指出，聯電、世界前一波漲價，主要針對今年首季生產的客戶，相關漲價效益將反映在本季財報；以投片到產出約需三至四個月計算，此次農歷年后再漲價，將在第2季財報看到效益。


	


	由于晶圓代工與封測是半導體兩大關鍵供應鏈，相關指標廠再度漲價，IC設計廠將受累，不僅面臨搶產能大戰，還要解決上游（晶圓代工）、下游（封測）兩面調升價格夾擊對毛利率的影響，成為夾心餅干。


	


	供應鏈指出，去年開始，疫情催生宅經濟大爆發，帶動筆電、平板、電視、游戲機等終端裝置需求大增，加上5G應用滲透率擴大，尤其5G手機需要的半導體含量較4G手機高三、四成，部分芯片用量更是倍增，伴隨多鏡頭趨勢，導致電源管理IC、驅動IC、指紋辨識芯片、圖像感測器（CIS）等需求大開，這些芯片主要采8英寸晶圓生產，導致8英寸晶圓代工供不應求態勢延續。


	


	盡管部分芯片商考量8英寸晶圓廠產能緊俏，將微控制器（MCU）、WiFi及藍牙等芯片轉至12英寸晶圓廠生產，但并未解決8英寸晶圓代工供應不足的狀況，反而使得晶圓代工產能不足的問題延伸至12英寸晶圓代工，包括55納米至22納米產能都告急，市場大缺貨。


	


	聯電、世界去年已有一波8英寸代工漲價動作，考慮到近期疫情未減緩甚至升溫，宅經濟相關需求維持高檔，加上去年底車市陸續回溫，促使8英寸代工產能持續吃緊，聯電、世界都有意啟動農歷年后第二波8英寸代工漲價行動，漲幅逾一成，上看15%。

      		
                                              
      
                                            
      		
                                          
      
                                      
      
                                        
      
                                          
      
                                            
                                          
      
                                      
      
                                      
                                        
      
                                          
      
                                            
      
                                              
      
                                                
                                              
      
                                            
      		
                                            
                                            
      
                                              
      
                                                
      【2021-10-25】半導體分立器件市場解讀
      		
                                              
      
                                              
      
                                                
      
	半導體分立器件的技術涉及了微電子、半導體物理、材料學、電子線路等諸多學科、多領域，不同學科、領域知識的結合促進行業交叉邊緣新技術的不斷發展。隨著終端應用領域產品的整體技術水平要求越來越高，半導體分立器件技術也在市場的推動下不斷向前發展，新材料、低損耗高可靠性器件結構理論、高功率密度的芯片制造與封裝工藝技術已應用到分立器件生產中，行業內產品的技術含量日益提高、設計及制造難度也相應增大。

近年來，中國半導體分立器件制造企業通過持續的引進消化吸收再創新以及自主創新，產品技術含量及性能水平大幅提高。部分優質企業在細分產品領域的技術工藝水平已經達到國際先進水平，并憑借其成本、技術優勢逐步實現進口替代。但在諸如分立器件芯片等部分高端產品領域，目前國內生產技術與國外先進水平尚存在一定的差距。


	


	行業的技術水平和技術特點
1.周期性
半導體分立器件作為基礎性的功能元器件，應用涵蓋了通信電路、消費電子、智能終端、汽車電子、LED照明、智能電網等眾多配套領域。隨著半導體分立器件行業新型技術特征的發展，其應用領域將不斷擴大。由于半導體分立器件所服務的行業領域較廣，具體受下游單一行業周期性變化影響不顯著，但與整體宏觀經濟景氣度具有一定的關聯性。
2.區域性
國內半導體分立器件的生產主要集中在經濟較發達、工業基礎配套完善的電子信息產業制造區域。經過多年的發展，中國已形成了三大電子信息產業集聚帶。即以上海、江蘇、浙江為中心的長江三角洲地區，以廣州、深圳為龍頭的珠江三角洲以及以北京、天津為軸線的環渤海灣地區。受該市場區域的影響，半導體分立器件行業生產呈現出一定的區域性特征。
3.季節性
半導體分立器件應用領域廣泛，下游客戶季節性需求呈現此消彼長的動態均衡關系，行業的季節性特征不明顯。


	


	行業競爭情況
從全球半導體分立器件產業格局來看，美國、歐洲及日本處于競爭領先地位，其中美國半導體分立器件廠商眾多且技術具有領先優勢，典型的代表企業有德州儀器、安森美半導體、威世半導體等，其主要銷售市場為美國及亞太地區；歐洲半導體分立器件廠商產品線齊全，代表企業有安世集團、英飛凌、意法半導體等，主要銷售市場為歐洲及亞太地區；日本半導體分立器件代表企業有東芝、羅姆半導體、富士機電等公司，其主要銷售市場在日本本土。
相較于國外，中國半導體分立器件行業起步較晚，主要通過國外引進及國內企業的自主創新逐步發展。由于國外企業控制著核心技術、關鍵元器件、關鍵設備等資源，高端產品仍舊主要依賴海外進口。中國作為全球最大的半導體行業新興市場，國際廠商十分重視中國市場帶來的發展機遇，不斷增加研發、技術、資本和人員投入，進行營銷網絡和市場布局，目前國際領先企業仍占據中國分立器件市場的優勢地位。
憑借多年的市場發展經驗，中國半導體分立器件產業已形成了一定規模，國內領先企業通過持續加強自主創新和技術升級，在銷售規模、技術水平、生產工藝以及產品品質等方面均有了較大程度的提升，并且在不同細分應用領域逐步取得了一定的市場競爭優勢。同時，由于中國是全球功率半導體最大的銷售市場，國內廠商與下游客戶的距離更近、與本土客戶的溝通交流更為順暢，相比國外廠商在服務響應客戶需求、降低產品成本等方面具有明顯的競爭優勢，功率半導體器件國產品牌替代率逐步提升是未來大勢所趨。
面對廣闊的市場前景，疊加國家產業政策的鼓勵以及行業技術水平的不斷提升，國內企業在技術工藝和市場份額的提升上仍有較大的開拓空間。在國際貿易爭端不確定條件下，包括分立器件在內的半導體產業進口替代需求愈發明顯，對于國內領先的分立器件企業而言，將形成顯著的競爭優勢和市場份額提升空間。

      		
                                              
      
                                            
      		
                                          
      
                                      
      
                                        
      
                                          
      
                                            
                                          
      
                                      
      
                                      
                                        
      
                                          
      
                                            
      
                                              
      
                                                
                                              
      
                                            
      		
                                            
                                            
      
                                              
      
                                                
      【2021-08-28】韓國計劃投資4500億美元 建全球最大芯片制造基地
      		
                                              
      
                                              
      
                                                
      
	


	韓國政府指出，到2030年，三星和SK海力士在逾510兆韓元的半導體研究和生產投資中扮演領導者的角色，他們將躋身于153家推動韓國十年發展的公司之列，這些公司目的是在保護韓國最重要的經濟行業。
三星計劃2030年資本支出增加30%，達1510億美元。而SK海力士則承諾斥資970億美元擴建現有設備，并計劃斥資1060億美元在龍仁市建設四個新工廠。
目前全球芯片短缺問題從汽車業傳到智慧手機和面板等科技領域，美國，歐盟和中國等政府都將半導體發展放到國家戰略層級上。
而韓國是美國的盟友，也是中國的主要出口國，韓國一直在兩大強權之間游走，同時增強自己的生產能力。韓國貿易，工業和能源部表示，半導體在韓國出口中所占比重最大，到2030年，芯片出口可望成長一倍，達到2000億美元。
資料來源:Bloomberg

韓國政府希望建立一條“K-半導體帶”，該帶狀產業鏈延伸到漢城以南數十公里，并將IC設計人員，制造商和供應商聚集在一起。
三星和SK海力士制造全球大多數存儲器，但在先進邏輯IC制造的能力則是落后臺積電(2330-TW)。先進邏輯IC可以處理諸如AI和資料處理等復雜的運算，這是臺積電主導的領域，而且臺積電還能獨立生產蘋果所要求的大量處理器。
資料來源:Bloomberg

不過三星已經成功在邏輯IC代工闖出一片天，并讓臺積電感到有威脅，未來三星將計劃在GPU和移動處理器上搶下更多的市占。此外，SK海力士也宣布進軍邏輯IC晶圓代工的雄心。
韓國政府表示將透過減稅，降低利率，放寬法規和加強基礎設施等政策來激勵國內半導體產業，希望韓國的芯片制造商不被全球領先者拉開。韓國政府還將在未來十年確�！癒-半導體帶”有充足的水源、電力等供應，這些對于先進的芯片制造工廠都是不可缺少的。
韓國產業經濟與貿易研究所半導體分析師KimYang-paeng表示，韓國實質上是在招攬全球半導體供應商進駐，并與韓廠合作，以便可以在韓國建立一個半導體生態體系，而不是希望它們遷移到美國或其他地方。此外，投資擴大晶圓代工領域至邏輯IC也是為了長遠考慮，如果韓國主導的存儲器產業出現問題，還可以有別的業務能依靠。

      		
                                              
      
                                            
      		
                                          
      
                                      
      
                                        
      
                                          
      
                                            
                                          
      
                                      
      
                                      
                                        
      
                                          
      
                                            
      
                                              
      
                                                
                                              
      
                                            
      		
                                            
                                            
      
                                              
      
                                                
      【2021-07-08】未來10年，全球芯片產能有45%將集中在中國
      		
                                              
      
                                              
      
                                                
      
	據西班牙ABC日報2021年5月23日報道，由于全球受新冠肺炎疫情影響，遠距辦公及居家防疫興起，使許多企業與民眾在購買辦公及娛樂電子產品需求大增，但芯片制造遠落后于市場需求，智能手機、電腦、汽車、飛機、醫療設備及家電等產品供應不足，造成數十億美元之損失，并阻礙全球經濟復蘇。




	


	


	波士頓顧問公司(BostonConsultingGroup,BCG)之半導體專家AntonioVaras表示，半導體產業制造很難根據市場需求而變動，改變其生產線制程需耗時3個月，而建造工廠則需2至4年，且須投入巨額資本額。
設立一間新半導體工廠的成本則根據工廠所需技術先進程度而定，目前僅建造工廠而沒包含維修成本就已高達50億至200億美元。半導體產業難以增加新供應商，也跟產業的進入門檻高有關系。
該專家表示，在新冠肺炎疫情之前，BCG預測2020年芯片需求將成長7%，而疫情后盡管工業及汽車銷售量下降，市場其他商品的需求卻大幅增加，使芯片需求呈2位數增長。
芯片供需不平衡已對全球通貨膨脹造成威脅，且芯片制造能否于短期內供應全球所需是個重大問題。
各界對于芯片短缺將持續時間長短看法不一，美國英特爾最為悲觀，認為達到芯片供需均衡至少需耗時2年，荷蘭商安智銀行(ING)中國分行主管及經濟學家彭藹嬈認為，中國臺灣是芯片生產之關鍵重地，目前正面臨缺水、缺電及疫情可能導致封城、港口工人數減少及影響芯片出口等問題，恐使芯片短缺進一步加劇。
由于半導體產業的供應鏈十分復雜，包括設計、制造、組裝、封裝及測試等，而且每一環節都有其困難度，且產線主要位于中國大陸、中國臺灣、韓國、日本、美國及歐洲等國家，可能不易解決芯片短缺問題。
BCG報告認為未來10年全球芯片之產能有24%將集中于中國大陸，中國臺灣將提供全球21%產能、韓國為19%、日本為13%、美國為10%，而歐洲各國則為8%。
目前，中國政府已投入大量資金進入半導體產業，美國政府也通過520億美元扶持半導體的計劃，并鼓勵半導體企業在美國投資，如邀請臺積電到亞利桑那州(Arizona)設置半導體工廠，投資金額約120億美元。日本也積極邀請臺積電到日本設廠，以提供當地汽車、風力發電及工業機械等產業的芯片需求。



	歐盟執委會(ComisionEuropa)報告指出，歐洲仍依賴美國的芯片設計和亞洲的生產。盡管歐盟國內生產毛額(GDP)占全球之23%，但芯片收入則僅占9%。歐盟內部市場委員ThierryBreton則強調，歐盟將提出半導體聯盟及其愿景，目前已獲22個成員國支持，目標于2030年提升歐盟芯片全球產能從目前的9%提升至20%。

      		
                                              
      
                                            
      		
                                          
      
                                      
      
                                        
      
                                          
      
                                            
                                          
      
                                      
      
                                      
                                        
      
                                          
      
                                            
      
                                              
      
                                                
                                              
      
                                            
      		
                                            
                                            
      
                                              
      
                                                
      【2021-06-10】日本被動器件廠商大幅擴產，太陽誘電MLCC增產15%
      		
                                              
      
                                              
      
                                                
      
	搶攻5G、電動車(EV)商機，日本電子零件廠擴大投資、8大廠設備投資額將突破1兆日圓，其中太陽誘電擬將積層陶瓷電容(MLCC)增產15%。

日刊工業新聞18日報導，因看好5G、EV普及，電子零件需求中長期看好，日本電子零件廠增加今年度(2021年度、2021年4月~2022年3月)的設備投資額、搶攻商機，8大廠合計設備投資額將超過1兆日圓、將較2020年度增加約3成。
京瓷(Kyoce)今年度設備投資額將年增約45%至1700億日圓、將連2年創新高。京瓷社長谷本秀夫指出，"需求看旺的5G相關零件產能將較上年度增加10%以上"。京瓷將對生產陶瓷基板的鹿兒島川內工廠及生產有機基板的京都綾部工廠進行投資。
MLCC龍頭廠村田制作所(Murata)今年度設備投資額雖較上年度減少，不過社長中島規巨指出，"上年度是包含取得土地等費用的數字。若僅限于對產線的投資、今年度將同于或是略高于上年度"。村田將在野洲事業所設置全固態電池產線、主要將供應給穿戴裝置使用。另外，中島規巨指出，"圓筒型電池擁有大量的訂單和積壓訂單，有必要進行一定程度的投資"。
報導指出，MLCC大廠太陽誘電(TaiyoYuden)今年度MLCC產能將較上年度提高10~15%。


	


	MLCC需求旺，村田太誘營收、獲利創新高
太陽誘電5月13日宣布，因電動化、推升車用MLCC需求強勁，加上游戲機等民生機器用、筆電、平板等情報機器用MLCC需求增加，帶動2020年度(2020年4月~2021年3月)合并營收、合并營益、合并純益皆創下歷史新高紀錄。太陽誘電預估2021年度(2021年4月~2022年3月)合并營收將年增9.0%至3280億日圓、合并營益將年增15.3%至470億日圓、合并純益將年增4.8%至300億日圓，營收、獲利將續創歷史新高。
太陽誘電預估2021年度電容部門(MLCC部門)營收將年增11.7%至2180億日圓。
村田制作所4月28日宣布，因MLCC在眾多領域的需求強勁，帶動2020年度(2020年4月~2021年3月)營收、營益、純益皆創下歷史新高紀錄。2020年度村田電容部門(以MLCC為主)營收年增12.0%至6265.46億日圓。
村田指出，供應鏈雖發生晶片短缺等混亂局面，不過因5G普及、加上汽車產量恢復及電動化，帶動電子零件需求將呈現擴大，因此預估2021年度(2021年4月~2022年3月)合并營收將年增1.8%至1.66兆日圓、合并營益將年增2.2%至3200億日圓、合并純益將年增1.2%至2400億日圓，營收、獲利將續創歷史新高。村田預估2021年度電容部門營收將年增約11%。


	村田制作所董事南出雅范于4月28日表示，將在2021年度前半(2021年4~9月期間)少量生產全固態電池、之后計劃在后半(2021年10月~2022年3月)增加產能。

      		
                                              
      
                                            
      		
                                          
      
                                      
      
                                        
      
                                          
      
                                            
                                          
      
                                      
      
                                      
                                        
      
                                          
      
                                            
      
                                              
      
                                                
                                              
      
                                            
      		
                                            
                                            
      
                                              
      
                                                
      【2021-05-20】多家PCB企業積極布局汽車電子領域
      		
                                              
      
                                              
      
                                                
      
	日前，國家統計局數據顯示，10月份全國新能源汽車產量為16.5萬輛，同比增長94.1%。投資機構普遍關注相關公司在汽車電子領域的業務布局以及未來的投入情況。近日，深南電路、崇達技術、鵬鼎控股、博敏電子四家PCB行業上市公司在接待投資機構調研時回應了這些問題。

深南電路在接受調研時回應稱，汽車電子是公司看好并重點發展的領域之一，新能源汽車和ADAS是目前公司在汽車電子領域發展的主要方向，公司已積極投入汽車電子相關技術研發，積累生產能力，并已與國內外部分知名廠商開展合作。伴隨未來5G建設逐步完善，各類終端應用（車聯網、物聯網等）涌現，汽車也可能成為大的移動終端，公司在通信領域的技術優勢將有機會進一步得到延伸。
鵬鼎控股也表示，公司看好未來隨著智能化水平的提升，汽車電子對軟板及高精密硬板需求的提升。
翔說汽車創始人、新能源與智能網聯汽車產業專家智庫成員張翔在接受《證券日報》記者采訪表示：“隨著汽車智能網聯化程度的提高，汽車電子元器件的需求也隨之增加，PCB板作為電子元器件的承載基座，需求同樣水漲船高。目前，汽車電子成本占整車成本的比重越來越高，一般可達25%，例如大屏幕、數字儀表、駕駛輔助等都需要汽車電子支撐，所以PCB板需求增長非�？��！�
川財證券研報指出，普通燃油車安全控制用PCB、電動化汽車電機管理用PCB以及智能網聯化新增PCB將成為汽車PCB板市場的三個主要組成部分，汽車電動化、智能化為汽車PCB市場帶來新的增長空間。
從營收結構來看，崇達技術在汽車電子領域已經有相對領先的布局。崇達技術證代透露，公司目前汽車電子領域（營收）占比12%左右，主要合作的客戶有安波福、松下、Hanon、比亞迪、均勝電子、Preh、捷溫、航盛電子、零跑汽車、Nexty等。
博敏電子表示，在國家大力發展新能源汽車的政策驅動下，未來新能源汽車的占比將不斷提高，且單車的PCB需求量也會大幅提升，例如電控、智能互聯等；在產品結構方面，新能源汽車電子用HDI板和軟硬結合板的比重將會不斷增加，公司將不斷加大研發力度，搶占先發優勢，同時將HDI板和FPC的產能逐漸向新能源汽車電子轉移，以提高公司在汽車電子領域發展的后勁。

      		
                                              
      
                                            
      		
                                          
      
                                      
      
                                        
      
                                          
      
                                            
                                          
      
                                      
      
                                      
                                        
      
                                          
      
                                            
      
                                              
      
                                                
                                              
      
                                            
      		
                                            
                                            
      
                                              
      
                                                
      【2021-03-27】芯片短缺“卡住”全球多個行業 需求量猛增始料未及
      		
                                              
      
                                              
      
                                                
      
	“全球芯片供應短缺正影響手機生產和筆記本電腦制造等電子產業鏈�！苯袢杖毡揪W21日報道稱，根本的原因在于，亞洲相關企業對晶圓制造廠的投資不足，這意味著面對5G手機、筆記本電腦和汽車快于預期的需求增長，這些企業難以提高芯片產量。


	


	大眾集團ID.3電動車生產線受到芯片短缺影響。本報記者李司坤本報駐德國特約記者青木●張靜


	


	東亞晶圓供應吃緊
韓國“全球財經”網站23日的報道稱，全球半導體不足并非突然出現的，此前受美國制裁的華為就曾大規模囤貨�，F在全球電子產品因疫情暢銷，加之下半年日本關鍵半導體工廠火災，東南亞工廠因疫情封閉，法國工廠接連出現大罷工等，均加劇了全球半導體緊缺狀況。
美國科技網站ExtremeTech在21日的文章中稱，“芯片荒”的一個關鍵原因是生產商對芯片原材料產品200毫米晶圓投資不足。在過去的幾十年里，制造商們不斷推出更大的晶圓尺寸，因為更大的晶圓尺寸減少了材料的浪費，且提高工廠每天生產的芯片產量。最初200毫米晶圓被認為會隨著300毫米晶圓的上線而消失，但這一趨勢最終并沒有發生，客戶們仍舊喜歡在200毫米的晶圓生產線上生產，該生產技術已經非常成熟，且成本也較為低廉。
許多物聯網和5G芯片都是在200毫米的晶圓上進行刻蝕的，隨著今年這些產品需求增長，200毫米晶圓產能已經很難預定。像臺積電這樣的大型代工廠在擴展新的200毫米產能方面進展緩慢。在新冠疫情暴發前，許多晶圓廠的200毫米產能利用率已經很高了。疫情爆發后，對各種芯片的額外需求進一步增加了已經接近飽和的供應鏈的壓力。


	


	影響汽車、相機等多個行業
“汽車行業正努力應對交付瓶頸!”德國《商報》23日報道，受疫情及中國經濟快速復蘇的影響，德國汽車制造商和配件供應商出現芯片供應短缺問題。這種情況可能會持續到明年。而中國汽車行業本月早些時候就爆出這一問題。一位資深行業協會官員表示，預計一些中國汽車制造商的生產將在明年第一季度受到影響。路透社也有相關報道稱，荷蘭汽車芯片供應商恩智浦半導體告訴客戶，由于材料成本“顯著增加”和芯片的“嚴重短缺”，該公司必須提高所有產品的價格。
美國《華爾街日報》21日援引大眾汽車的表態稱，因為公司汽車芯片短缺，將調整其在中國、北美和歐洲工廠的生產計劃�！拔覀儸F在明顯感受到了全球半導體供應減少的影響�！逼嚵悴考⿷檀箨懠瘓F也表示，中國在疫情導致全球銷量下滑后出現需求反彈，導致半導體供不應求，供應鏈瓶頸可能持續到2021年。汽車芯片的短缺，將會導致電子穩定程序系統和車載電腦兩大模塊無法生產，甚至會讓車企面臨停產的風險�！渡虉蟆贩Q，汽車行業的自動化和電動化趨勢已經讓越來越多的芯片被內置到汽車中。
芯片交付瓶頸也在威脅日本相機產業鏈。德國《經濟周刊》報道稱，10月底日本AKM半導體公司發生大火，將使DAC和ADC芯片的生產癱瘓數月。日本索尼公司宣布不再訂購RX0II緊湊型相機，Alpha6100系統相機也有交付延遲，佳能、尼康也到了AKM生產停工的影響。制造商預計至少六個月才能恢復生產。芯片短缺也造成圖形卡、游戲機、網絡攝像產業頭無法提高產量。


	


	增產已提上日程
中國通信專家項立剛23日對《環球時報》記者表示，全球芯片短缺局面在短期內不太容易獲得緩解。他指出，與芯片生產相關的經濟體包括日本、韓國、中國臺灣以及中國大陸，目前美國、韓國、日本都在很大程度上受到新冠疫情影響，波及芯片產業鏈。芯片不足所導致的問題會一層一層地傳導，從上游傳到下游，最后傳到終端。
“隨著世界半導體需求進入超級擴張期，韓國三星電子、SK海力士等均做好增產準備”，韓國《亞細亞經濟》21日報道稱，韓國半導體出口已經連續兩個月出現激增，價格也繼續上升。
根據韓國官方數據，12月1日至20日，韓國半導體出口比去年同期猛增26.4%，而整個11月這一數字為16.4%。最新發布的《2021韓國出口展望》報告也認為，明年世界半導體行業將迎來“超級景氣”，主要半導體需求將增加19%-34%。三星電子和SK海力士最近分別對半導體部門進行大規模人事調整，這被認為是準備明年業務的先手棋。


	

      		
                                              
      
                                            
      		
                                          
      
                                      
      
                                        
      
                                          
      
                                            
                                          
      
                                      
      
                                      
                                        
      
                                          
      
                                            
      
                                              
      
                                                
                                              
      
                                            
      		
                                            
                                            
      
                                              
      
                                                
      【2021-02-19】全球前十半導體廠商排名出爐，MTK增長最猛
      		
                                              
      
                                              
      
                                                
      
	近日，Gartner發布了他們對2020年半導體的營收預測，繼2019年下降12％之后，2020年全球半導體收入反彈至總計4498億美元，較2019年增長7.3％。


	


	在文章中，他們還披露了2020年前十大的半導體廠商。如下圖所示，十大半導體廠商中，英特爾依然是排名最前的廠商，預計他們在2020年的營收超過700億美元，排名第二的是三星電子，得益于存儲芯片的銷售，該公司在2020年的營收同比增長了7.7%。


	


	


	


	榜單中值得關注的一個點是高通在今年的營收反超博通，成為全球第五，而MTK、鎧俠英偉達則增長迅速，分別從2019年的13、14和16躍升為今年的第八、第九和第十。尤其值得一提的是MTK增長最猛，同比增長38.3%，營收首次突破百億美元。而以上三家和高通一起，成為去年增長超過30%的四家半導體廠商。

      		
                                              
      
                                            
      		
                                          
      
                                      
      
                                        
      
                                          
      
                                            
                                          
      
                                      
      
                                      
                                        
      
                                          
      
                                            
      
                                              
      
                                                
                                              
      
                                            
      		
                                            
                                            
      
                                              
      
                                                
      【2021-01-11】半導體分立器件市場解讀
      		
                                              
      
                                              
      
                                                
      
	半導體分立器件的技術涉及了微電子、半導體物理、材料學、電子線路等諸多學科、多領域，不同學科、領域知識的結合促進行業交叉邊緣新技術的不斷發展。隨著終端應用領域產品的整體技術水平要求越來越高，半導體分立器件技術也在市場的推動下不斷向前發展，新材料、低損耗高可靠性器件結構理論、高功率密度的芯片制造與封裝工藝技術已應用到分立器件生產中，行業內產品的技術含量日益提高、設計及制造難度也相應增大。

近年來，中國半導體分立器件制造企業通過持續的引進消化吸收再創新以及自主創新，產品技術含量及性能水平大幅提高。部分優質企業在細分產品領域的技術工藝水平已經達到國際先進水平，并憑借其成本、技術優勢逐步實現進口替代。但在諸如分立器件芯片等部分高端產品領域，目前國內生產技術與國外先進水平尚存在一定的差距。


	


	行業的技術水平和技術特點
1.周期性
半導體分立器件作為基礎性的功能元器件，應用涵蓋了通信電路、消費電子、智能終端、汽車電子、LED照明、智能電網等眾多配套領域。隨著半導體分立器件行業新型技術特征的發展，其應用領域將不斷擴大。由于半導體分立器件所服務的行業領域較廣，具體受下游單一行業周期性變化影響不顯著，但與整體宏觀經濟景氣度具有一定的關聯性。
2.區域性
國內半導體分立器件的生產主要集中在經濟較發達、工業基礎配套完善的電子信息產業制造區域。經過多年的發展，中國已形成了三大電子信息產業集聚帶。即以上海、江蘇、浙江為中心的長江三角洲地區，以廣州、深圳為龍頭的珠江三角洲以及以北京、天津為軸線的環渤海灣地區。受該市場區域的影響，半導體分立器件行業生產呈現出一定的區域性特征。
3.季節性
半導體分立器件應用領域廣泛，下游客戶季節性需求呈現此消彼長的動態均衡關系，行業的季節性特征不明顯。


	


	行業競爭情況
從全球半導體分立器件產業格局來看，美國、歐洲及日本處于競爭領先地位，其中美國半導體分立器件廠商眾多且技術具有領先優勢，典型的代表企業有德州儀器、安森美半導體、威世半導體等，其主要銷售市場為美國及亞太地區；歐洲半導體分立器件廠商產品線齊全，代表企業有安世集團、英飛凌、意法半導體等，主要銷售市場為歐洲及亞太地區；日本半導體分立器件代表企業有東芝、羅姆半導體、富士機電等公司，其主要銷售市場在日本本土。
相較于國外，中國半導體分立器件行業起步較晚，主要通過國外引進及國內企業的自主創新逐步發展。由于國外企業控制著核心技術、關鍵元器件、關鍵設備等資源，高端產品仍舊主要依賴海外進口。中國作為全球最大的半導體行業新興市場，國際廠商十分重視中國市場帶來的發展機遇，不斷增加研發、技術、資本和人員投入，進行營銷網絡和市場布局，目前國際領先企業仍占據中國分立器件市場的優勢地位。
憑借多年的市場發展經驗，中國半導體分立器件產業已形成了一定規模，國內領先企業通過持續加強自主創新和技術升級，在銷售規模、技術水平、生產工藝以及產品品質等方面均有了較大程度的提升，并且在不同細分應用領域逐步取得了一定的市場競爭優勢。同時，由于中國是全球功率半導體最大的銷售市場，國內廠商與下游客戶的距離更近、與本土客戶的溝通交流更為順暢，相比國外廠商在服務響應客戶需求、降低產品成本等方面具有明顯的競爭優勢，功率半導體器件國產品牌替代率逐步提升是未來大勢所趨。
面對廣闊的市場前景，疊加國家產業政策的鼓勵以及行業技術水平的不斷提升，國內企業在技術工藝和市場份額的提升上仍有較大的開拓空間。在國際貿易爭端不確定條件下，包括分立器件在內的半導體產業進口替代需求愈發明顯，對于國內領先的分立器件企業而言，將形成顯著的競爭優勢和市場份額提升空間。

      		
                                              
      
                                            
      		
                                          
      
                                      
      
                                        
      
                                          
      
                                            
                                          
      
                                      
      
                                      
                                        
      
                                          
      
                                            
      
                                              
      
                                                
                                              
      
                                            
      		
                                            
                                            
      
                                              
      
                                                
      【2020-11-19】電子制造業的驅動力：技術發展變化的速度
      		
                                              
      
                                              
      
                                                
      
	2019年全球所有行業都發生了很多變化，特別是在技術領域。


	


	就在一年前，5G網絡尚具有平穩快速地增長優勢。今天，雖然5G網絡已經取得了很大的進展，有一些5G設備已可用，但還遠遠沒有普及。在一些區域，如學校和居民區附近，人們反對安裝5G信號塔�？偟膩碚f，雖取得了很大進展，但速度似乎比一年前的預期要慢。行業已經發現了5G的一些局限性，而且已經有傳言說6G將在十年后推出。


	


	擴展現實（XR）或各種擴展現實領域之一，如虛擬現實（VR）、增強現實（AR）、混合現實（MR）等，過去幾年以光速發展。目前仍在發展中，但大部分預計在2020年可提供的硬件已經被推遲。XR具有真正價值的領域，如軍事、醫療和技術服務正在快速發展，隨著2020年全球部分區域的關閉，包括由下一代圖形處理單元（GPU）實現的部分XR游戲，正在加速發展步伐。據報道，XR數字游戲的支出在2020年4月達到100億美元以上，且仍在持續增長。


	


	眾所周知視頻會議已經發展起來。很多人都可能參加過Zoom或Microsoft的視頻電話會議？許多人甚至可能一天要參加兩個或更多的視頻會議。到目前為止，XR在電話會議中的使用還很少，但我預計在未來18個月內，這一領域將大大加速發展。


	


	
去年冬天，一些人預測貿易展會可能取消，關鍵風向標是2021年CES（消費電子展）展會是否舉辦。今年在拉斯維加斯的大型線下展會都將取消，至少不會以通常的方式舉辦，但會有虛擬展會、演示和演講。其他大型活動也采取了這樣的方式。但我預測新設備的推出不會因此而減緩；在某些情況下，反而會加速新設備的推出。例如，領先的圖形處理技術供應商NVIDIA剛剛推出了他們的下一代GPU。
通常，CES是推出新一代倍受期待設備的完美之地，但由于這屆展會與過去習慣的展會形式不同，為什么不早點推出RTX3000系列呢？它的發布非常成功，我預測類似的設備也會加速推出。沒有大型的面對面交易展會，如何關注、持續了解、方便地比較所有新技術和新設備？
本文將可帶你了解一些領域的詳情，洞察其中的技術變化是在加速還是在減速。


	


	圖形處理


	
如前所述，我們最近所討論的主題就是NVIDIA推出了他們的下一代GPU，真正的野獸RTX3000系列。該系列設備具有多種高清晰度監控功能、先進的光線跟蹤和特殊的FPS，令人驚嘆。雖然價格較高，但與上一代產品相比來看，整體性價比還是相當不錯的。人們可能會問為什么NVIDIA能保持合理的價格（與上一代產品相比）；也許是因為AMD也取得了進展，可能很快就會發布新設備。有關更多詳細信息，可查看NVIDA產品發布報道。
顯然，第一批設備已售謦。最近，我因為其他事情在MicroCenter，那天他們預計將收到第一批RTX3000GPU。不足之處是現在有一些報告說設備有些不穩定。NVIDIA剛剛發布了一個新的驅動程序以提高穩定性，但可能是硬件問題，也許是電容器問題。不過，NVIDIA肯定在加速解決問題。


	


	自主交通和駕駛


	
行業曾預測自主交通領域的變化處于加速度狀態，然而一年半前突然減速。目前似乎已經過了停滯期�？赡苁怯捎谌斯ぶ悄艿倪M步和即將到來的5G網絡能力，特別是在快速數據傳輸領域。感覺該領域會再次加速發展。雖然加速度不大，但肯定會發展。



	


	區塊鏈、比特幣和其他類型的加密貨幣


	
首先，什么是區塊鏈？一個在線定義是“區塊鏈是一個數字化、去中心化、公開的加密貨幣交易分類賬。隨著‘已完成’區塊的不斷增長，按時間順序記錄并添加最近的交易到區塊鏈中。它允許市場參與者無需保持中央記錄即可跟蹤數字貨幣交易�！�
區塊鏈基本上由塊組成，其中包括時間戳加密交易，這些交易可對所有人鎖定，但擁有私鑰的所有者除外。一旦交易輸入到分類帳中，就無法更改，除非添加了新的交易，新交易可反轉或更改特定交易。
看起來區塊鏈不僅僅是基于區塊鏈的貨幣之一，比如比特幣，而且區塊鏈本身很可能會改變世界的商業運營模式。使用區塊鏈已成為許多公司高管的優先考慮事項。區塊鏈的使用會加速嗎？這是個值得思考的問題。我認為，即將到來的選舉和隨后的經濟結果將促進它的使用，并可能加速它在商業和社會中的可接受性。切記，我們討論的是區塊鏈，而不是基于區塊鏈的單一特定貨幣。


	


	線上會議、討論、網絡研討會和演講


	
2000年初，我寫了一篇關于即將到來的線上工作和交流趨勢的評論。正如預測的那樣，線上會議和活動的日程安排（或過度安排）已經成為新常態的一部分。即使這場疫情也只是一個糟糕的記憶，我預計，當宣布有大型事件或活動時，那些有興趣或參與此類活動的人現在可有三個選擇：參加或不參加（這是傳統的選擇），或新的額外選擇，即參加虛擬活動。
線上活動和會議的發展速度在加快，主要是由COVID-19疫情引起的。目前如果任何一個大型貿易展會或活動沒有主題演講和在線演講，也無法通過網絡訪問展位和與參展商交談是無法想象的。這是件好事，尤其是對于那些你也能選擇參加的真正的線下活動。
問題之一是，為了把握在線的趨勢，現在有太多的線上活動。對于高質量的活動，這是一個加速發展的趨勢，但對于其他活動，預計明年會趨于平穩，觀眾人數也會下降。



	


	電路和器件的3D打印和制造


	
電子元件和器件的3D增材制造在過去十年里一直起起伏伏。第一次興起時，預計每個家庭都能具備小型工廠的能力，但由于當時打印材料有限，這一想法很快就破滅了。然而，如今，隨著新型混合材料打印機的出現，3D打印機在許多制造領域有所回歸，從部件到全套器件都可打印在各種各樣的基板上。幾乎可以肯定的是，增材制造將繼續存在。
此外，由于功能的不斷增加、應用的擴大以及對電子設備額外功能的渴望，對電子設備減少浪費空間的需求，有許多跡象表明在增材制造方面的投資有所增加�？梢灶A見增加使用3D增材制造的領域包括航空航天（Airbus公司和Boeing公司最近已選擇實施該技術）、醫療保健、牙科虛擬現實設備以及其他領域。
總的來說，雖然加速度有所增加，但可能偶爾也會出現減速。這是我們過去幾年來密切關注的主題，我們將繼續關注，并跟蹤報道。



	


	高端監視器


	


	自從上世紀80年代LED屏的出現和真空顯像管的直線減速和消亡以來，無論是電視還是電腦顯示器，都沒有看到如此大的改進。關于視頻屏幕的一切都有了巨大的改進，包括尺寸、分辨率，現在許多屏幕都超過了4K（包括支持8K的新GPU技術）、更高的頻率、更輕的重量，以及HDR等。

幾年前的舊電視機已經過時；電腦顯示器（盡然用連接到電腦的顯示器？），也已經過時了。智能手機和平板電腦的顯示屏現在非常清晰和靈活，而且還會有采用更多新技術的屏。此外，預計價格將繼續下降。我們正處于顯示屏功能及數量都顯著加速的時代，許多低功能設備正在被替換。預計這種加速度會持續一段時間。


	


	新改進的智能家居設備


	
智能家居設備，或稱之為“監視系統”——“Alexa”和“HeyGoogle”是當今許多家庭最常用的詞匯。是的，還有其他品牌，但這兩種是截止目前使用最廣泛的，有許多其他公司在生產相關配件。例如，現在，不必使用Amazon的低至中等音質的揚聲器來聽Alexa播放的歌曲，而是使用Bose等專門與Amazon或Google生態系統合作設計的高質量智能音箱。

應該安裝智能家居系統嗎？你可自行決定。其中有很多不錯的功能，但也有隱私問題。是否發現你私下里跟別人提到正在考慮購買某產品或某個項目，結果很快就收到了相關的廣告？這是另一個話題，但重點是智能家居系統的使用越來越多，從開燈延續到控制一切。智能家居系統可以做的事情及質量，以及功能選擇，正在大大加速發展。


	


	每兩年更新一次智能手機


	
在過去十年里，每個人都必須攜帶智能手機。在那段時間里，手機成為了自信的必需品，很多人至少每隔幾年就得換一部新手機。我相信這種情況正在改變。因此，最新和最優秀的附加功能已不再是必須擁有的。許多手機都有相似的外表和功能。

它們似乎更耐用，使用壽命更長。過去的青少年每隔幾年就要買一部新手機，現在他們已工作，不得不自己掏錢。我預計“每兩年買一部新手機”的趨勢正在減速，但5G手機的需求可能會推遲這種減速，而對雙屏幕手機的興趣可能會在一段時間內加速該細分市場的增長。


	


	XR及更多


	
過去幾年，虛擬現實的使用一直是忽高和忽低，但現在XR是值得關注的關鍵領域。XR描述的使用始于幾年前的AWE展會。XR現在用于描述VR、MR和AR的總體使用情況。XR是在過去兩年中取得重大進展的技術，其使用變得更加容易。過去兩年，它在許多行業領域的應用也迅速增加。
據MarketWatch報道，到2025年XR行業市場將達到“3930億美元，預測期內復合年增長率為69.4%。2018年市場為270億美元。XR市場分類為移動用XR和PC用XR。由于便攜設備的采購，預計在預測期內，移動用XR將顯示出驚人的增長率。另一方面，由于云服務的使用，預計PC用XR市場將占據主導地位”。
最近的發展和產品發布表明，XR可穿戴設備的尺寸、重量顯著降低，舒適性顯著增加，尤其一些功能非常強大的可穿戴設備已實現無線化，使其更加人性化。功能在改善，價格在下降，這是市場將顯著增長的典型跡象。
XR發揮更多效果的領域包括交互式學習、員工和客戶培訓、技術服務和零售。例如，當加入正在查看的新家具時，可以看到客廳的整體效果；看看安裝新游泳池后后院是什么樣子；或考慮集中教育、實際操作虛擬教室培訓、客戶合作（通過XR向客戶展示研究實驗室或生產線），以及娛樂、電影、游戲、旅游、虛擬音樂會、體育賽事等。
隨著5G高速數據傳輸的出現，上述所有功能與現實結合將更加真實。XR時代即將到來！


	


	醫療和軍事


	
這兩個領域是前一主題的子集，以某種方式相關聯。無論技術有無重大發展，這兩個領域都將繼續增長，但我們目前為止討論過的變化，特別是受5G增強加持的XR，將發揮重要作用，可更有效地完成軍事和醫療任務，而其中改進后的撓性電子比例有所增加。

想象一下能夠在幾百英里甚至幾千英里之外進行機器人手術。位于亞特蘭大的世界頂級外科醫生能夠使用虛擬現實技術在特拉華州的病人身上進行全機器人手術，對東京的病人也能進行同樣的手術。將VR技術作用到導彈，利用發射將觀測引導到精確的位置，或者在最真實的虛擬環境中進行飛行訓練呢？
這些只是通用的例子，但可以了解其中的想法。隨著XR的加速增長和5G的普及，甚至使用3D增材來減小尺寸和提高可靠性時，這是另一個極可能加速增長的領域。


	


	電池技術


	
隨著便攜式設備（包括超薄雙屏手機等下一代手機以及電動汽車）的改進，使用電力而非化石燃料的趨勢在緩慢增長，更小、更耐用、充電速度更快的電池需求更多。我認為這一領域的增長是顯而易見的，但目前很難預測短期內的變化速度。在接下來的一兩年里，我們拭目以待。

      		
                                              
      
                                            
      		
                                          
      
                                      
      
                                        
      
                                          
      
                                            
                                          
      
                                      
      
                                      
                                        
      
                                          
      
                                            
      
                                              
      
                                                
                                              
      
                                            
      		
                                            
                                            
      
                                              
      
                                                
      【2020-08-15】導電橡膠
      		
                                              
      
                                              
      
                                                
      
	導電橡膠通常是指體積電阻在10的9次歐姆厘米以內，由于橡膠是優良的絕緣體，體積電阻大于10的14次左右。導電橡膠分為防靜電級別導電橡膠，體積電阻在10的5次至10的9次方之間，導電炭黑填充的導電橡膠，體積電阻通�？杀３衷趲浊W，甚至更低到一二百歐，再低低于50歐姆厘米的已經是難度非常大。當體積電阻低于10歐姆厘米以下時，導電橡膠即具有電磁屏蔽功能。下文講的即是體積電阻在10歐姆厘米以下，主要用于電磁屏蔽場合。


	導電橡膠是否真的能導電?


	依據電流、電壓和電阻的關系，只有電壓降時，總是會存在一定電流流動，只是電流太小，人感覺不到。導電橡膠的體積電阻相對金屬還是很大，依據體積電阻與距離成反比的關系，距離越長，阻值越大。在醫用電極上，導電橡膠已經被廣泛應用，此時導電橡膠電極較薄，一般是在1mm以下，電極只是在上下二個面接觸，即距離只有1mm，這時導電橡膠是完全通電的。


	導電橡膠是將玻璃鍍銀、鋁鍍銀、銀等導電顆粒均勻分布在硅橡膠中，通過壓力使導電顆粒接觸，達到良好的導電性能。在商業上都有應用。其主要作用是密封和電磁屏蔽。產品可以模壓或擠出成形，有片裝或其他的沖切形狀可供選擇。屏蔽性能高達120dB（10GHz）。分為CONSIL-NC（石墨鍍鎳填硅橡膠）CONSIL-V（銀填充硅橡膠擠出襯墊）CONSIL-A（鋁鍍銀填硅橡膠）CONSIL-N（鎳鍍銀填硅橡膠）CONSIL-C（銅鍍銀填硅橡膠）SC-CONSIL（石墨填硅橡膠CONSIL-R（純銀填硅橡膠）CONSIL-II（銀填硅橡膠模制襯墊）等。

      		
                                              
      
                                            
      		
                                          
      
                                      
      
                                        
      
                                          
      
                                            
                                          
      
                                      
      
                                      
                                        
      
                                          
      
                                            
      
                                              
      
                                                
                                              
      
                                            
      		
                                            
                                            
      
                                              
      
                                                
      【2020-07-06】 參加慕尼黑2020上海電子生產設備展
      		
                                              
      
                                              
      
                                                
      7月1日，我公司參加了慕尼黑2020上海電子生產設備展。
慕尼黑電子展作為亞洲電子制造領域一大盛事，今年的上海展會聚焦電子制造行業新趨勢、規劃智造新未來，全面展示各類前沿電子制造設備和生產技術。
本次上海電子生產設備展吸引到了全球超過1200家企業和共同參與，展出面積近100000平方米。5G、區塊鏈、大數據、人工智能等領域核心技術的快速創新和應用落地，行業服務水平和管理能力的不斷提升，都為抓住新一輪科技革命和產業變革重大機遇打下堅實基礎。慕尼黑2020上海電子生產設備展推動半導體封裝、5G、3C、汽車、醫療等領域的客戶帶來豐富的整體創新解決方案。
      		
                                              
      
                                            
      		
                                          
      
                                      
      
                                        
      
                                          
      
                                            
                                          
      
                                      
      
                                      
                                        
      
                                          
      
                                            
      
                                              
      
                                                
                                              
      
                                            
      		
                                            
                                            
      
                                              
      
                                                
      【2020-05-18】索尼三星雙強爭霸，國產廠商急起直追
      		
                                              
      
                                              
      
                                                
      智能手機攝像頭的工作原理是，拍攝景象通過鏡頭組生成光學圖像，投射到圖像傳感器上，圖像傳感器將光學圖像轉換成電信號，電信號再經過模數轉換變為數字信號，數字信號經過DSP（數字信號處理芯片）加工處理，再被送到處理器中進行處理，最終轉換成屏幕上呈現的圖像。物理結構上，其主要由鏡頭組、對焦馬達、固定器/鏡座、紅外截止濾光片、圖像傳感器、PCB板等物理部件組成：

保護膜：主要對鏡頭起到防碰撞、防刮傷的保護作用；

棱鏡組：鏡頭相當于攝像頭模組的眼睛，決定了光線進入的質量以及在感光材料上的成像�？梢苑譃闃渲R頭和玻璃鏡頭，樹脂鏡片是目前智能手機攝像頭模組中的主流。

自動對焦器（VCM）：主要功能是實現攝像頭模組的自動對焦（Autofocus），通過改變VCM的驅動電流調整鏡頭的位置，從而實現對焦功能。若無該部件，則攝像頭模組為定焦模組。

紅外截止濾光片：利用精密光學鍍膜技術在實現可見光區（400-630nm）高透，近紅外（700－1100nm）截止。主要作用是濾除掉紅外光，保證到達圖像傳感器的光線為可見光，從而使拍攝的圖像也符合眼睛的感應。

圖像傳感器（CIS）：攝像頭模組的核心部件，光線通過鏡頭進入攝像頭模組后，在CIS上成像，CIS將光信號轉變為電信號，目前的智能手機上幾乎全部使用的都是CMOS技術的CIS。

柔性電路板：在攝像模組中起到線路連接，信號傳輸的作用。

根據Yole的統計，2016年CMOS圖像傳感器在手機攝像模組中的價值占比最大，其市場價值占比為42.3%；根據TrendForce的統計，2016年CMOS圖像傳感器在手機攝像模組中的價值占比為52%。

Yole統計的攝像頭各環節市場規模（2016）

CMOS圖像傳感器產業鏈主要由上游的晶圓代工廠、封裝企業及測試企業，中游的芯片設計企業和下游的模組廠商及終端客戶組成。CIS設計廠商處于產業鏈的核心環節，其產品方案通過代工方式委托給晶圓代工廠、封裝和測試企業進行芯片的制造、加色、封裝和測試。測試合格的產品經物流中心統一發貨給終端客戶（智能手機廠商、安全監控設備制造商、醫療設備制造商等）。

CMOS圖像傳感器產業鏈概覽

從產業模式看，主要分為IDM和Fabless兩種模式：
IDM（整合元件制造商）模式是指企業業務涵蓋了芯片設計、芯片制造、芯片封測整個流程。主要廠商有三星、安森美半導體、SK海力士、意法半導體等。

Fabless（無晶圓廠）模式是指企業沒有生產加工能力，僅進行產品的設計工作，之后將設計版圖交給晶圓代工廠進行加工，再將代工廠商加工好的芯片交給封裝和測試廠商進行封裝和測試。北京豪威、格科微等即屬于此類模式，原材料采購以晶圓為主。

根據YoleDevelopment數據，CMOS圖像傳感器廣泛應用于智能手機、消費、計算機、汽車、醫療、安防和工業應用等領域，其中智能手機為主要下游應用，近幾年占比均超60%

CMOS圖像傳感器下游應用以智能手機為主
光學賽道成為2019年手機硬件升級新戰場
從需求端的偏好來看，光學攝像頭則是消費者關心的重要因素。根據賽諾咨詢所做的一項調查研究，在現有手機最終購買原因這個問題的回答上，選擇機身造型設計（41.0%）、攝像頭像素（27.8%）和拍照效果（21.7%）的消費者比例分別占據了外觀、軟硬件配置和操作體驗三大維度的第一位，表明了消費者對光學攝像頭極其重視，這也是手機品牌廠商經常將智能手機的攝像頭作為其產品的重要賣點的原因所在。因此在存量市場與消費升級的趨勢下，光學攝像頭將成為最為重要的消費電子賽道。

外觀與攝像是消費者購買手機的兩個最重要的原因

回顧手機攝像頭的發展歷史，其經歷了2000-2005年的百萬像素、2006-2009年的千萬像素+初步創新、2010-2013年的高像素競爭、2013-2016年的大像素之爭以及2016-2017年的雙攝五個階段，可以看出光學的發展與升級是圍繞著像素升級與創新功能展開的。結合攝像頭的發展歷史、技術演進與消費者的偏好，我們認為消費電子光學攝像頭的升級趨勢將沿著以下兩條路徑展開：一是二維層面的技術升級，主要包含了技術升級以使得拍照效果逼近單反、攝像頭模組小型甚至隱藏化以打造全面屏手機兩部分；一是2D到3D的技術跨越，實現從獲取二維圖像到獲取三維信息的轉變。

光學發展的科技樹

其中，技術升級以使得拍照效果逼近單反是其中非常重要的升級趨勢。手機拍照功能近年來產生巨大的飛躍，但其和專業的單反相機仍有一定的差距，具體體現在成像畫質（用單反拍攝的照片在畫質、寬容度、色彩解析力和細節的處理上比手機更加優異）、景深控制（用單反拍攝的照片前景和遠景都虛化得非常自然）和變焦功能（單反用的是光學變焦而不是數碼變焦，變焦后分辨率不變，畫質上不會有損失）三個方面。而造成手機相機和專業單反相機存在差距的原因主要在硬件上（如單反相機的感光元件的尺寸比手機相機要大很多，專業單反相機的光圈配置領先手機，采用光學變焦等）。

但我們認為，雖然手機存在機身尺寸和內部空間限制等因素，導致在硬件和效果上與單反有差距，但智能手機相機在硬件上向單反靠攏，在效果上逼近單反，是手機品牌廠商極力追求的目標，也是消費者的訴求，因而也是未來升級的方向。因此，與拍照單反化有關的技術升級值得我們重點關注。

雙攝的搭配則可突破單攝像頭瓶頸限制，利用硬件+算法的配合逼近單反性能。2016年也成為雙攝爆發元年，雙攝也衍生出不同的硬件和算法配置方案。具體技術方案而言，雙攝可分為以下四類組合：高進光量的同像素平行雙攝像頭（彩色+彩色）、景效果的不同像素立體攝像頭（成像+景深）、暗光效果的彩色+黑白方案、平滑變焦的廣角+長焦方案。

綜上，雙攝相比單攝而言，不僅擴大圖像傳感器面積，實現像素提升和感光面積增加，還能實現景深拍攝、光學變焦、快速高動態HDR等新功能，帶給消費者更好的拍照體驗。

智能手機搭載的雙攝像頭

雙攝方案并非完美無缺，其方案雖然有多種，但不同雙攝方案實現的是不同的效果。此前雙攝方案大多數是“廣角+長焦”或“彩色+黑白”兩種模式，“廣角+長焦”側重于光學聚焦，通過算法和兩個不同焦距的轉換實現類單反的光學變焦功能，但存在夜景拍攝較差的弊端�！安噬�+黑白”方案彩色鏡頭負責記錄整體畫面，黑白鏡頭由于高進光量，高像素的特點記錄畫面細節，側重于圖像細節和暗光環境的成像，但無法實現光學變焦。

而三攝新增攝像頭，融合雙攝優勢，彌補雙攝缺陷，使拍照進一步逼近單反。三攝方案通過配置三個不同的光學成像元件，實現硬件優勢的互補，同時利用軟件算法達到雙攝無法實現的功能。

具體而言，從目前市場上的技術方案來看，三攝方案可以分為三類，實現弱光、景深、變焦功能的有機結合。目前華為三攝方案應用最早且已在多款手機進行布局，其三攝方案基本可分為三類：“主攝+超廣角+景深”超廣角景深方案、“彩色+黑白+長焦”的提升弱光拍攝的變焦相機方案和“彩色+黑白+超廣角”的提升弱光拍攝的廣角相機方案和“超廣角+廣角+長焦”目前功能齊全的FishEye變焦攝像頭方案。

三攝方案的特點在于優勢融合

CIS需求快速增長對供需關系的的影響
CMOS圖像傳感器（CIS）是光學攝像頭的重要組成部分，其作用是將接收到的光學信息轉換成電信號，并將電信號再經過模數轉換變為數字信號，從而給手機處理以輸出最后的圖像。其下游的主要應用領域是智能手機、安防和汽車等，上游的主要原材料是硅晶圓（有關CMOS圖像傳感器的基礎知識介紹，請參考附錄）。

展望未來，我們認為CMOS圖像傳感器的需求市場將迎來快速成長，從而帶來上游對應硅晶圓的增長，一方面，我們預計三攝滲透力度將超過以前雙攝的滲透力度，從而直接帶來CIS和晶圓的用量需求，另一方面，高像素占比提升是大勢所趨，CIS的平均尺寸也會迎來增加，因此在同等面積的硅晶圓下切出的CIS晶片數量減小，從而需要更多的晶圓來生產CIS。

而從供給端的情況來看，龍頭廠商索尼和三星在積極擴產CIS產能，長期來看供需關系將趨近平衡。但短期來看，供需關系尤其是8寸線產品（1200萬像素以下）的產品的供需仍然呈現較為偏緊的狀態。
需求端邊際變化之一：三攝帶來CIS與對應上游晶圓的直接增量需求
三攝等多攝機型會直接帶動CMOS圖像傳感器的用量增加。直接從光學攝像頭的結構拆解來看，一顆攝像頭需要配備一顆CMOS圖像傳感器芯片，三攝機型直接在智能手機上配備三顆攝像頭，對CIS的用量是以往單攝機型的3倍、雙攝機型的1.5倍，直接拉動CIS的用量規�？焖僭鲩L。

在智能手機多攝潮流的趨勢帶動下，市場對CMOS圖像傳感器的市場規模增長也給出了較高增長的預期。根據Yole的統計，2017年CMOS圖像傳感器市場規模達139億美元，同比增17%，并預計未來2017-2022年CIS整體市場規模將以9.4%的復合增速成長。

Yole預測對CMOS圖像傳感器市場規模的預測

另一家咨詢機構ICInsights同時預計2017至2022年，CMOS圖像傳感器的銷售額和銷售量的同比增速將分別達到8.8%和11.7%。其中智能手機作為CIS市場的第一驅動力，手機端的增長速度將超越整體CMOS圖像傳感器的增長速度。根據Yole的統計，2017年手機端CIS占比約67.8%，規模達94.4億美元，其增長對CIS整體市場的拉動效應明顯。

ICInsights對CIS銷售額（左軸）和銷售量（右軸）的預測

我們在此做了簡單測算，保守假定智能手機出貨量為零增長，同時根據TrendForce對18-20年雙/三攝機型的滲透率的預計，計算得出不考慮其他因素，僅在多攝趨勢的帶動下，攝像頭也即是CMOS圖像傳感器的需求量未來2年內的增速均將接近20%，超過整體CMOS圖像傳感器的增長速度。

下游需求的快速增長也會帶來上游制造CMOS圖像傳感器的晶圓的用量增長，我們預計其增長幅度也和下游需求保持一致，大約為20%。

需求端邊際變化之二：單顆CIS尺寸隨像素增加帶來晶圓用量增加
除了三攝直接帶動用量增加以外，我們認為CIS上游硅晶圓的用量增加還來源于單顆CIS尺寸隨像素增加帶來晶圓用量增加：

首先高像素的占比提升仍然是未來的重要趨勢，尤其是雙攝/三攝的主攝像頭逐漸往高像素方向遷移，目前索尼和三星也推出了4800萬像素的產品。而一般而言，像素越高，帶來CIS的平均尺寸會增大，CIS平均尺寸的增大帶來的結果則是每塊硅晶圓切出的晶片數量減小，從而需要更多的晶圓來生產CIS。但其中需要注意的是，雙/三攝方案中的第二顆和第三顆攝像頭并非一定要用到高像素攝像頭，所以像素的結構變化是一個較為緩慢的過程。

因此，像素提升尺寸增大對CIS用量的總體需求拉動并不會特別高，但仍然能夠給需求端的增速中樞帶來一定的上抬動力。

自華為2018年3月份推出的三攝機型P20Pro搭載了4000萬像素的索尼傳感器IMX600后，智能手機攝像頭也正式進軍4000萬像素領域，而目前CIS領域前兩大廠商索尼和三星已經發布了4800萬像素的產品，分別是索尼的IMX586和三星的GM1：

索尼IMX586：2018年7月索尼發布了首款4800萬像素CMOS圖像傳感器產品，其大小為1/2英寸（對角線長度8.0mm），單位像素的尺寸縮小到了0.8μm。在這款傳感器中搭載了QuadBayer排列技術（華為P20Pro搭載的4000萬像素的索尼IMX600中也使用了這項技術），其采用了4x4的RGB陣列成像，支持相鄰4個像素的運算（以前傳統的Bayer僅支持2x2）。

QuadBayer排列結構變換示意圖

在白天室外等明亮環境下，可輸出4800萬像素的成像作品，相比傳統的1200萬像素產品清晰度更高。而在暗光環境下（0.8μm的單位像素太小，無法捕捉到足夠的光線），可通過相鄰4個像素的加算，將感光度提升至1.6μm像素尺寸水平（此時像素為1200萬像素，輸出的結果更清晰）。目前搭載了索尼IMX586的智能手機有：華為nova4、榮耀V20。

三星GM1：三星隨后于2018年10月發布了4800萬像素CMOS圖像傳感器產品，其大小同樣為1/2英寸，單位像素大小也為0.8μm。三星也將陣列擴大到了4x4，但是和IMX586的不同之處是，每個2x2陣列都只能識別同樣的顏色，并且只能一起輸出數據，因此其也可以認為是等同于1200萬像素、單位像素大小為1.6μm的CIS產品，但三星GM1仍然能夠通過插值等其他方式實現4800萬像素的相片效果。目前搭載的智能手機有：紅米Note7。

三星GM1的輸出方式示意圖

隨著索尼和三星這兩款CIS產品已經有智能手機搭載使用，未來4000萬級別的高像素市場將持續滲透，雙攝/三攝的主攝像頭將繼續向高像素方向遷移。

CIS的上游是晶圓的制造，是一塊硅晶圓切出相應大小的CIS晶片，因此CIS平均尺寸的增大帶來的結果是每塊硅晶圓切出的晶片數量減小，從而需要更多的晶圓來生產CIS。我們在下表做了簡單的測算，當CIS的平均尺寸從12mm²增大到20mm²，晶圓用量變為原來的1.69倍，從20mm²增大到25mm²時，用量則變為1.26倍，從25mm²增大到35mm²時，用量則會變為1.42倍。

（注：由于1200萬像素及以上的CIS主要在300mm產線生產，1200萬像素以下的CIS主要在200mm產線生產，因此倍數關系的計算均折合成了200mm晶圓產線或者均折合成300mm晶圓產線來計算以保證可比性。）

不同像素CMOS圖像傳感器對應消耗的晶圓數量計算

因此隨著攝像頭中高像素占比的持續提升、CIS平均尺寸的增大會對上游晶圓的用量有更多的需求。但由于像素占比的提升是一個較為緩慢的過程，因此我們預計由于CIS平均尺寸增大所帶來的晶圓需求增長的幅度并不會很大，但仍然會有需求的拉動，我們估計能給制造CIS晶圓用量需求的增速增加2-4個百分點。

根據IHS的數據，進入2017年，在雙攝快速滲透的時期，整體像素的結構變化速度實際上并非很快。而進入2019年三攝元年，由于三攝除了主攝以外的第二顆和第三顆攝像頭實際上并非一定需要用到高像素（如目前市場上的三攝手機中長焦鏡頭和景深鏡頭的主要功能還是變焦和測距，主要成像的還是主攝像頭，因此長焦和景深鏡頭大多采用500萬或800萬像素），因此800像素及以下的低像素產品仍然會在三攝上出現，低像素產品的生存空間被擠壓的速度實際上會較為緩慢，從而像素結構的變化（低像素占比減小、高像素占比增大）的速度也會較慢。
安防與汽車CIS市場亦將迎來良好增長
除智能手機外，安防和汽車市場也是CMOS圖像傳感器的重要應用領域，展望未來，安防和汽車CIS亦將迎來良好的增長：

安防CIS：全球和國內安防市場容量巨大，未來仍將保持長期穩定成長。攝像頭作為視頻監控前端的重要設備，未來數量上增長可期，并朝向高端化方向發展，同時提振相應CIS的市場規模。

汽車CIS：智能化大勢所趨，無人駕駛將成為汽車駕駛的最終目標，ADAS作為過渡階段的重要基礎產品，將迎來滲透率的快速提升。車載攝像頭作為ADAS感知層的關鍵傳感器之一，市場空間將快速提升，從而直接拉動CIS市場規模的增長。

全球和國內安防市場容量巨大，未來仍將保持長期穩定成長。全球安防市場經過半個多世紀的演變，已經發展成為一個市場規模龐大的成熟行業，應用領域從最早的政治、軍事敏感領域拓展到辦公樓、醫院、學校等商業領域，再發展到居民家庭領域，空間不斷擴大。根據前瞻產業研究院和中國安防網的統計，2017年全球安防市場達2560億美元，中國安防行業總產值則達6200億元。未來隨著各國政府對安防問題的持續關注，IT通訊、生物識別等相關技術的不斷進步，來自歐美發達地區的升級換代需求與新興國家市場的新增需求將促使安防市場不斷增長。預計到2022年全球安防行業市場規模將達到3526億美元，復合增速達6.5%。

安防產業中，安防產品中占35%的份額，而視頻監控占安防產品約50%的份額。其中光學攝像頭在視頻監控的前端，負責視音頻信息的采集，是安防產業鏈中重要的基礎設備，前端（感知）的多維度、全天候、立體化和智能化是構成系統效能的重要基礎。安防CIS近年來也維持了快速成長，根據Yole的統計，2017年市場規模7.86億美元，同比增26%。展望未來，隨著安防市場規模的進一步擴大，安防CIS一方面將迎來數量維度上的增長。

TSR預計到2020年全球安防視頻監控鏡頭的市場銷量將達到1.84億件，未來復合增速大約為4.6%。另一方面，安防視頻監控產品的高清化、網絡化、智能化發展趨勢也將對圖像成像質量提出更高的要求，高感光面積、高像素數目的CIS傳感器的占比將進一步提升，也將進一步提振安防CIS市場規模。

安防CIS規模（左軸）及增速（右軸）

隨著通信網絡的進一步發展與人工智能等技術的進步，無人駕駛將在未來具備提高交通運行效率、提高行車安全性等優勢，汽車智能化將是未來汽車電子化的重要趨勢之一。以美國、德國為代表的發達國家一直在政策層面重點支持發展自動駕駛，日本、韓國、中國、英國等也積極跟進，同時汽車制造廠商也在大力推進無人駕駛，美國、日本和歐洲以及中國的許多車企都將2020年定為自動駕駛實用化年份。

ADAS是無人駕駛的基礎，是汽車智能化的先驅。ADAS（AdvancedDrivingAssistantSystem，高級駕駛輔助系統）是利用安裝在車上的傳感器感測周圍環境，進行系統運算分析，有效增加汽車駕駛的舒適性和安全性，是從人為駕駛過渡到自動駕駛的重要階段。根據NHTSA，無人駕駛可分為5個階段，在L0~L2階段，主要是ADAS的應用普及階段。ADAS可以實現多種主動安全功能，伴隨ADAS滲透率與融合度的提高，汽車的智能水平得到顯著提升，并過渡到L3水平。當無人駕駛技術進入L3階段后，可以有條件的實現無人駕駛。借助于成熟的車聯網（V2X），最終將實現完全的無人駕駛，即L4階段。因此，ADAS的普及和融合既能促進單車的智能化，同時也是無人駕駛實現的基礎條件。

受益ADAS持續滲透，車載攝像頭空間廣闊，未來復合增速高，拉動汽車CIS市場規�？焖偬嵘�。實現無人駕駛的全套ADAS功能至少需要安裝6個攝像頭，未來隨著ADAS滲透率提高，車載攝像頭將從高端車型向中低端車型延伸。

根據Yole的統計，2017年伴隨汽車智能化趨勢，汽車CIS市場規模增速出現回升，2017年汽車CIS市場規模6.58億美元，同比增23%。同時展望未來，機構預計車載攝像頭出貨量將從2017年的將近5000萬顆增長到2020年的超8300萬顆，2014-2020年的復合增長率為20%，車載CIS的市場規模也將隨之迎來快速增長。

汽車CIS規模（左軸）及增速（右軸）

CIS市場現狀：索尼三星雙強爭霸，國產廠商急起直追
CMOS圖像傳感器是技術與資金密集型行業，具備以下進入壁壘：
技術與人才壁壘：CMOS圖像傳感器的設計涵蓋了集成電路諸多子領域，產品復雜、專業性要求強，同時消費者對分辨率、抗逆光性能、低光環境下辨識度、以及穩定性和可靠性等要求也不斷提高，CMOS技術變得越來越復雜，芯片設計企業需要具備全方面的技術儲備、快速設計能力以及充足的技術人才，才能應對日益復雜的挑戰。

規模與資金壁壘：對于Fabless模式的CIS設計企業而言，需要達到一定的規模才能夠和上游主要晶圓廠和封測廠開展深入的合作從而建立產業整合優勢。同時Fab企業前期也需要投入大量的資金與人力成本進行技術與產品開發，而對于IDM企業而言，晶圓的制造與封測所需的廠房、設備、人力等投入要求更高，同時平時也需要資金以維持有效運營，規模更大的企業能夠發揮規模經濟的優勢。

客戶認證壁壘：芯片作為電子產品的“心臟”，其穩定性和可靠性會直接影響下游產品的質量與用戶的體驗，因此下游客戶會對上游芯片供應商采取嚴格的認證，同時智能手機等下游領域客戶集中度也較高，因此大客戶資源與認證也成為了CIS行業的重要壁壘。

在這樣的高壁壘下，行業也呈現出集中度高的競爭格局，索尼、三星和豪威是行業前三甲。根據Yole的統計，2017年索尼、三星和豪威在CMOS圖像傳感器領域的市場份額分別為41%、19%和10%，三家共占據了70%的市場份額。

2017年CMOS圖像傳感器市場競爭格局

從生產的角度來看，行業集中度同樣高企，索尼、三星和臺積電占據了超過7成的份額。根據Yole的統計，2017年生產CMOS圖像傳感器的晶圓（折合12寸）達242.2萬片，同比增2.3%，其中，索尼、三星和臺積電生產的晶圓數量的市場份額分別為38%、20%和16%，三家共占據了74%的生產份額。

2015-2017年各廠商CIS芯片產量（左軸）及增速（右軸）

目前三星、索尼加碼擴產CIS態度明確，預計龍頭企業的擴產動作使CIS產量在2017-2020年的復合增速可達18%-19%：

三星激進擴產CIS：DigitimesResearch指出，三星2017年底的CMOS影像傳感器的產能為4.5萬片/月。而據韓媒etnews的報道，三星位于韓國Hwasung的DRAM11號生產線2017年底已經動工改為影像傳感器生產線，預計2018年底完工。11號生產線改裝完畢后，Hwasung廠的13號線也將從DRAM生產線轉換為用于生產圖像傳感器的生產線，三星合計未來產能將達12萬片/月。我們預計2020年能實現達產目標，三星CIS產量2017-2020年的復合增速約為40%左右。

索尼積極跟進擴產：根據DigitimesResearch的報道，索尼2017年的月產能大約為8.5萬片，根據韓媒etnews的報道，2018年3月索尼已將CIS產能增加到10萬片/月。此外DigitimesResearch還顯示，索尼希望能在2020年進一步將CIS產能擴大至12萬片/月，以此為基礎估計索尼CIS產量2017-2020年的復合增速約為14%左右。

其他廠商部分有一定的擴產意愿，如SK海力士等從2016年開始加碼布局CIS行業，但由于其他廠商由于產量份額較小，因此對整個供給市場的產能增速的影響也較小。我們保守假定其他廠商的產量的復合增速為0，索尼和三星2020年產能均達12萬片/月（折合為12寸晶圓），則計算后2017-2020年整個市場的復合增速為17%，考慮其他廠商的擴產意愿后，我們預計供給端的復合增速在18%-19%之間。

國內的廠商也在加緊布局。
首先看豪威科技；
北京豪威科技有限公司（簡稱“北京豪威”）前身為成立于1995年的美國著名半導體公司美國豪威（OmniVisionTechnologies,Inc.）。美國豪威是一家領先的數字成像解決方案提供商，主要設計并銷售高性能半導體圖像傳感器，與日本索尼、韓國三星并稱為全球領先的三大主要圖像傳感器供應商。豪威科技全球手機、汽車、安防CIS市占率分別為全球第三、第二、第一。

2015年5月美國豪威被由中信資本、北京清芯華創和金石投資組成的財團以19億美元收購，最終于2016年初完成私有化，成為北京豪威的全資子公司。當時北京豪威股東為開元朱雀（深圳）股權投資合伙企業、SeagullHoldingsHongKongLimited、SeagullHoldingsCaymanLimited、深圳市奧視嘉創股權投資合伙企業、北京集成電路設計與封測股權投資中心。私有化完成后，北京豪威在之后多次進行股權轉讓，目前其股東結構較為分散，前幾大股東為嘉興豪威、青島融通、海鷗戰略投資A3、芯能投資、嘉興水木、嘉興豪威、上海唐芯等，其他股東持有公司股權份額均在5%以下。

韋爾股份2018年12月發布重大資產重組預案，擬以發行股份的方式購買北京豪威85.53%的股權。收購完成后，韋爾股份持有北京豪威89.45%股權，北京豪威將成為韋爾股份子公司。

北京豪威多行業布局，地位領先，各領域的市占率優異。豪威CMOS圖像傳感芯片廣泛應用于消費級和工業級應用，具體包括智能手機、筆記本、網絡攝像頭、安全監控、汽車和醫療成像系統等領域。公司手機CIS市占率第三，僅次于索尼、三星，受益于多攝趨勢，主要應用以輔助的功能性鏡頭為主。汽車CIS市占率第二，僅次于安森美，公司未來成長將會持續受益于手機多攝和汽車ADAS系統升級對于CIS傳感器數量上的爆發需求。安防CIS傳感器市占率全球第一，占比56%。

美國豪威在CCD/CMOS圖像傳感器各子行業的市場占有率

其次看思比科微電子；
思比科微電子成立于2004年，專門從事CMOS圖像傳感器和圖像處理芯片的設計和銷售。公司研發的CMOS圖像傳感器芯片應用于智能手機、平板電腦、可穿戴式設備、安防監控、智能汽車、機器人視覺、醫療影像、體感互動游戲等移動互聯網、物聯網、特種裝備等領域。主要客戶包括藍柏科企業發展（香港）有限公司、中國電子器材國際有限公司、深圳市宏升投資發展有限公司等銷售代理公司。根據韋爾股份公告，2017年實現營業收入4.6億，大部分收入來源于手機端的CMOS產品。

思比科營收（左軸）、凈利潤（左軸）及毛利率（右軸）

從行業地位來看，思比科主要在中低端市場領域具有一定優勢�；谧灾骱诵募夹g，思比科成功開發了多款國內領先的高性能圖像傳感器芯片，2014年以前思比科的CMOS圖像傳感器芯片主要涉及中低端領域，包括8萬、30萬、130萬和200萬的中像素CMOS芯片。2015年開始，思比科研制的500萬像素和800萬像素等中高端產品開始投放市場，市場規模逐步擴大。

韋爾股份2018年12月發布重大資產重組預案，擬以發行股份的方式購買思比科42.27%股權、視信源79.93%股權（其中視信源為持股型公司，其主要資產為持有的思比科53.85%股權，韋爾股份擬通過購買視信源79.93%股權從而間接獲得思比科43.04%股權），收購完成后韋爾股份直接及間接持有思比科85.31%股權。

再看格科微；
格科微電子創立于2003年，主要從事CMOS圖像傳感器、LCDDriver、高端嵌入式多媒體SOC芯片及應用系統的設計開發和銷售。

格科微CIS從PCcamera起步，07年起進軍到手機領域，借助著中國手機快速成長的一波浪潮，迅速占領市場，產品覆蓋從200萬像素-1300萬像素。

根據格科微電子官網信息，公司13年首個運用背照技術的200萬像素和首個500萬像素CMOS圖像傳感器研發成功并開始投放市場。15年首個800萬像素和首個1300萬像素CMOS圖像傳感器研發成功并開始投放市場。

另外國內還有思特威電子、比亞迪微電子等一系列廠商在深耕這個市場，靜候新一輪的爆發。

      		
                                              
      
                                            
      		
                                          
      
                                      
      
                                        
      
                                          
      
                                            
                                          
      
                                      
      
                                      
                                        
      
                                          
      
                                            
      
                                              
      
                                                
                                              
      
                                            
      		
                                            
                                            
      
                                              
      
                                                
      【2020-04-10】斑馬導電膠的分類
      		
                                              
      
                                              
      
                                                
      我司供應各類斑馬導電膠條，低阻抗、良好的均勻性保證了導電性能優越。
各款膠條的簡介：　YDP-單面發泡條，一邊海綿發泡絕緣，三邊具有導電功能。
YL-斑馬條是導電膠條中普通也是常用到的一種膠條，它具有四面導電的功能。YSP-雙面發泡條也是導電膠條中普通的一種膠條，膠條的兩邊有發泡海綿，具有良好的絕緣性能。YS-透明夾層條，兩邊深灰透明硅膠具有絕緣功能，硬度比其它類型的膠條相對要硬一些。YY-印刷型，此類型導電膠條的特點是在導電層表面涂上一層絕緣材料，使用時不會與金屬外殼造成短路。
S透明夾層條
當膠條厚度要求較薄的情況下可以保證的導電層厚度。YDM-絕緣膠條，膠條為全部絕緣。（常用顏色有淺蘭色，白色，紅色，透明色）性　能：1、導電層電阻率（PV）：3-15Ωcm2、絕緣層電阻（PVZ）：≥1012Ω3、使用電流密度：2.5mA/mm24、使用環境：溫度-45-150℃　相對濕度+25℃　85%
斑馬條主要分為YS型、YSa型、YP，YSP型、YY型導電條等類型。
一（he）：YS型的透明斑馬膠條，由于它的特殊特性兩緣層為柔軟的矽膠，透明層具有良好的彈力以及絕緣性能，被廣泛的應用于LCD，LCM點矩陣模組的使用。在裝配好后與金屬外殼不會有短路現象,保證了產品顯示功能穩定。
二（he）:YSa型的導電斑馬條是同類產品中制作難度高的一種,它是根據產品的不同要求,把導電層自由偏位,以達到產品的接觸,確保一流的導通.
三（he）：YP，YSP型的導電斑馬膠條是基本的膠條之一，膠條兩邊的海棉發泡矽膠具有良好的絕緣性能以及減震性能。使用時金屬外殼可避免短路現象。
四（he）：YY型導電膠條它與別類導電條不同的是:它的絕緣襯層比中間導電層的硬度低20度,保證其在壓縮裝配過程中,導電層接觸好.
五（he):YI型的導電斑馬條與YP，YS類型的區別就是在厚度要求較薄的情況下可以保證大的導電層厚度，保證充分的連接面積。
六（he）：異形導電斑馬條是一種加工難度高的斑馬條之一，它可以滿足各種特殊要求導電的弱電體連接。
七（he）：YL型的導電硅膠條是基本的膠條之一，它通過絕緣膠片與導電膠片的交替結合，四面均可形成特殊的導電特性，可以滿足PCB與LCD之間的四方向連接要求。成為弱導領域中必不可少的連接器之一。
蘇州圣得斯電子科技有限公司提供優質的導電膠條，能滿足有高性能要求的半導體企業。
      		
                                              
      
                                            
      		
                                          
      
                                      
      
                                        
      
                                          
      
                                            
                                          
      
                                      
      
                                      
                                        
      
                                          
      
                                            
      
                                              
      
                                                
                                              
      
                                            
      		
                                            
                                            
      
                                              
      
                                                
      【2020-03-13】 中國電子制造業終將崛起 
      		
                                              
      
                                              
      
                                                
      聚焦|中國電子制造業終將崛起
LEAP華南展

LEAP華南展
微信號Leapexpo
功能介紹華南國際智能制造、先進電子及激光技術博覽會是專注于整個電子制造、工業自動化及激光行業的商貿展示平臺。今天


      
2019年，5G手機試水，TWS耳機爆量，ETC覆蓋率達90%，AR/VR邁向爆發前夜……邁入2020年，哪些行業應用將持續火爆，成為電子制造產業鏈中的關注焦點？
      
新一代信息技術與制造業深度融合，正在引發影響深遠的產業變革，形成新的生產方式、產業形態、商業模式和經濟增長點。我國電子制造業面臨轉型升級、創新發展的重大機遇。
從產業鏈分析來看，下游終端品牌方面國內企業在智能手機、安防監控、通信基站以及家用電器等領域已經確立起部分優勢。在中游模組端制造方面，國產企業通過產品品質、成本控制、規�；桓赌芰ι系奶嵘�，在光學攝像頭模組、聲學模組、電池模組、液晶顯示模組等細分領域實現了跨越式發展，已經位居國際前沿。上游核心零部件如高端芯片設計、高端芯片制造、高端制造裝備、高端連接器以及核心原材料等方面，國內企業僅少部分企業實現突破，是未來長期產業升級的重點方向。中游制造領域主要的業務特點是產值規模大，但是議價能力較弱，導致利潤較薄。國內電子制造業在制造端經歷過引進外資、培養人才、自主創新以及逐步趕超之后，目前已經進入了需要全面產業升級的階段，未來升級的方向將是上游核心技術以及下游品牌實力。全球電子制造業巨大的市場空間1電子產業市場空間巨大
電子制造行業產品種類繁多，下游主要集中在智能手機、電腦、電視機、工業控制設備等產品。按照每年主要產品的全球出貨量級，智能手機在15億部左右，筆記本電腦在1.6億臺左右，電視機在2億臺左右，分別對應的產值達到3萬億、1萬億和1萬億級別。隨著創新力度的不斷加大，消費電子產品單價仍在持續上升，從而帶動更大的市場空間。

2國內電子產業公司快速成長
按照中信電子行業分類，目前國內A股電子行業上市公司230家，整體市值為4.09萬億。2018年總收入為1.41萬億，凈利潤為552億元。2019年前三季度收入為1.10萬億，凈利潤為572億元。
3國內智能手機品牌企業占據一席之地
在下游品牌方面，國產智能手機品牌如華為、OPPO、VIVO以及小米等品牌終端過去十年獲得快速成長，基本占據了一席之地。2016年-2018年，華為、OPPO、VIVO和小米等四家企業全球市場占有率從25%提升至37%，其中華為品牌市場占有率提升幅度最大從9%提升至14%。


4產業鏈分布情況
從產業鏈分布來看，產業鏈上游主要為材料、核心零部件、制造設備、芯片設計等環節，中游主要為實現顯示、圖像、聲音等輸入輸出信號端功能的模塊組裝，下游主要品牌端整機。


上游核心器件需要持續產業升級1信號處理模塊：半導體芯片產業鏈
芯片產業鏈板塊上游：芯片設計領域。國內半導體產業鏈上游芯片設計環節上市公司主要涉及的領域包括存儲芯片、射頻芯片、圖像傳感器芯片、生物識別芯片、模擬器件芯片、WiFi芯片等，以及功率芯片、電源控制芯片、功能控制芯片等多個領域。芯片設計板塊位于整體產業鏈上游，板塊公司整體毛利率都在30%以上，都屬于輕資產模式，固定資產周轉率及ROE水平處于相對較高位置。

從收入端規模來看，主流頭部芯片設計公司收入規模相對較小，如匯頂科技、兆易創新、紫光國微等自身收入2018年在20億-30億元左右，2019年韋爾股份、聞泰科技等公司通過收購國外資產后收入規模將躍升至100億以上的水平。相比之下，國外細分領域的芯片設計前沿公司收入基本都在上百億美金的水平。


芯片產業鏈板塊上游：原材料及設備領域。目前國內半導體芯片原材料上市公司主要涉及領域包括光刻膠、清洗液、高純度靶材等環節。從收入端規模來看，2018年主流頭部原材料公司收入在10億元以內，整體規模較小。

半導體芯片制造設備上市公司主要涉及領域包括氧化爐、擴散爐、離子注入機、刻蝕機等環節。從收入端規模來看，2018年主流頭部公司收入在20億-30億元，毛利率在30%以上。凈利潤率由于研發投入較大，相對較低，同時也導致ROE水平相對較低。


芯片產業鏈板塊中游：晶圓制造。中國臺灣的臺積電，2018年收入為303.89億美元，占全球前十大IC制造規模收入比例超過50%。中國大陸企業在前十位的分別有中芯國際和華虹半導體，2018年收入分別為33.78億美元和9.45億美元，占全球前十大IC制造規模收入比例分別為5.64%和1.58%。收入排名第三的華潤威電子目前正在申請A股上市。

盈利能力方面，臺積電的綜合毛利率在45%以上，凈利潤率在30%以上。國內晶圓代工前沿企業目前規模量產制程在28nm的水平，相比國際前沿企業7nm的水平落后2代-2.5代，導致其盈利水平相對較低。


芯片產業鏈板塊下游：封裝測試。封測行業國內企業企業在國際上已擁有較強競爭力，2018年長電科技、華天科技、通富微電三家企業在全球市場市占率17%，且在封裝技術能力較為全面，掌握了全球先進的封裝技術，未來有望進一步搶占更多市場份額。前沿公司長電科技收入規模2018年達到238億元。
2信號處理模塊：被動元器件產業鏈
2018年國內被動元器件前沿公司中，電阻及鉭電容板塊振華科技收入53億元，陶瓷電容板塊風華高科收入46億元、電感板塊順絡電子24億元，鋁電解電容板塊艾華集團及江海股份收入在20億元左右。作為基礎元器件，被動元器件行業商業模式相對較好。前沿公司盈利能力較高，毛利率30%-50%，凈利潤率15%-20%。

3信號處理模塊：主板覆銅板及PCB產業鏈
PCB為電子工業之母，是所有電子產品零部件的載體。覆銅板則是制造PCB的核心原材料，為PCB行業上游�？紤]到電子產品短小需求，柔性電路板FPC（FlexPCB）的需求也在快速增加。2018年國內覆銅板前沿生益科技收入為120億元，深南電路收入為76億元，鵬鼎控股收入為258億元。PCB領域技術路徑相對成熟確定，前沿公司毛利率在20%-30%之間，凈利潤率在10%左右的水平，相對比較穩定。




中游模組環節立足優勢，做大做強1輸入輸出設備：液晶顯示產業鏈
上游原材料及生產設備環節。液晶顯示器產品上游主要包括玻璃基板、偏光片、光學膜、液晶、取向劑、油墨等原材料，以及激光切割、貼合、檢測等設備。2018年國內前沿的玻璃基板公司東旭光電收入在282億，偏光片前沿公司收入在8.8億元，設備前沿公司精測電子收入在14億元左右。
整體而言，上游原材料及設備類公司規模較小，競爭力較低，毛利率在15%-20%，凈利潤率較低。設備類公司定制化程度較高，毛利率在30%-50%，利潤率10%-20%的水平。

中游液晶面板及模組。目前國內大尺寸液晶面板前沿公司京東方2018年收入規模為971億元，中小尺寸液晶面板前沿公司深天馬2018年收入為289億元。由于價格持續走低，目前面板公司毛利率在15%-20%之間，凈利潤率跟隨價格波動，目前在3%左右。

液晶模組公司主要業務模式為組裝加工，合力泰2018年收入為169億元，其余主流液晶模組公司如華映科技、萊寶高科、同興達等收入在50億元-100億元之間。主流液晶模組公司毛利率水平在15%-20%之間，凈利潤率在5%-10%之間。

2輸入輸出設備：光學鏡頭產業鏈
光學模組上游核心零部件主要包括如光學鏡頭、CIS芯片、濾光片、馬達等。國內前沿的光學鏡頭公司舜宇光學科技2018年光學零部件業務收入在50億左右(占總收入20%)，其他主流光學鏡頭公司收入規模在10億-30億之間。光學領域上游零部件公司毛利率普遍較高在20%-40%，凈利潤率在10%-20%的水平。


中游攝像頭模組。歐菲光2018年攝像頭模組收入244億，舜宇光學科技2018年模組業務收入在200億左右(占總收入80%)。光學模組業務毛利率普遍10%-15%，凈利潤率在5%-10%之間的水平。


3輸入輸出設備：聲學模組產業鏈
聲學模組上游原材料主要包括芯片、磁鐵、音頻線等，產品制造核心在于精密加工能力。目前國內聲學產業鏈公司主要集中在產業鏈中游聲學模組加工。
立訊精密、歌爾股份2018年收入分別為358億元和237億，毛利率分別為21%和19%。其他聲學模組公司如共達電聲、佳禾智能和瀛通通訊2018年收入在10億元左右，毛利率在20%-25%之間。下游聲學整機品牌公司漫步者2018年收入為8.8億元，毛利率為31%。

4輸入輸出設備：天線及連接器產業鏈
連接器產業鏈上游包括黃銅、模具等，產品制造核心在于精密加工能力。目前國內產業鏈公司主要集中在產業鏈中游連接器加工。

2018年國內連接器前沿公司中航光電收入在78億，天線前沿公司信維通信收入為47億元，連接器前沿公司收入為13.4億元。連接器公司毛利率在30%以上，凈利潤率15%-20%的水平。

5輸入輸出設備：外觀件產業鏈
外觀件產業鏈核心強調精密加工能力、成本管控能力以及大規模生產能力。目前國內公司在外觀件領域處于國際前沿地位。

2018年金屬外觀件前沿公司工業富聯總收入為4153億，金屬外觀件收入在1300億左右。玻璃外觀件前沿公司藍思科技收入為277億元。從前沿公司來看，外觀件加工毛利率在20%左右的水平。
6輸入輸出設備：零部件產業鏈
消費級電池及模切件等零部件產業鏈。電池模組上游原材料主要為芯片、電芯、FPC等零部件，上游原材料基本能夠國內企業供應。消費級電池模組國內前沿企業主要為欣旺達、德賽電池。2018年兩家企業的收入分別為203億元和172億元。電池模組業務主要為制造組裝，毛利率在10%左右水平，凈利潤率在3%-5%，相對較低。
模切業務零部件主要用于消費電子防塵、防水、Logo等功能，2018年國內模切前沿公司LYZZ模切業務收入在120億左右，凈利潤在18億的水平。模切業務競爭優勢核心在于快速反應能力、規�；圃炷芰σ约俺杀究刂颇芰�，業務毛利率在30%以上，凈利潤率在15%左右。

7輸入輸出設備：LED產業鏈
LED產業鏈上中下游前沿公司表現出很明顯的產業特征，上游利用技術壁壘，下游利用品牌和渠道優勢獲取較強的溢價能力，中游相對議價能力較弱，主要專注成本制造。
LED上游芯片領域國內前沿企業三安光電2018年收入為83億元，凈利潤28億元，毛利率為44.7%，凈利潤率為33.8%；下游應用端LED照明前沿公司歐普照明收入為80億元，凈利潤為9億元，毛利率36.5%，凈利潤率為11.2%。中游封裝測試領域前沿公司木林森收入為180億元，凈利潤7.2億元，毛利率為26%，凈利潤率為4.05%。




8安防監控及激光設備產業鏈
安防及激光行業設備公司表現出明顯的上游核心零部件、下游整機公司商業模式特征，盈利能力較強，毛利率和凈利潤率水平相對較高，同時資產相對較輕，固定資產周轉率較高。
激光器國內前沿企業銳科激光2018年收入為14.6億元，凈利潤4.33億元，毛利率為45.32%，凈利潤率為30.09%；下游應用端激光設備前沿公司大族激光收入為110億元，凈利潤為17.2億元，毛利率37.5%，凈利潤率為15.6%。安防監控領域前沿公司�？低暿杖霝�498億元，凈利潤113.5億元，毛利率為44.85%，凈利潤率為22.84%。

國內子制造業產業鏈梳理總結國內電子制造業產業鏈梳理總結
通過對整體國內電子制造業產業鏈進行梳理，我們對行業有一個概括性的總結：上游需進一步產業升級，中游制造繼續夯實基礎，下游品牌端提升知名度獲取品牌價值。

上游核心能力需進一步補強
上游設備、原材料以及芯片設計等領域國內基礎還比較薄弱。高端制造業，特別是半導體產業還需進一步補強。通過采取合適的策略，基于國內龐大的工程師紅利，以及合理的政策導向等，國內半導體產業的自主可控之路能夠實現。

在上游設備、材料、芯片設計等領域，實現不同細分賽道的重點突破；中游晶圓制造及下游封裝測試領域保持戰略定力，保持對新技術持續的研發投入，持續跟進行業內前沿企業不掉隊，長此以往則有望達到國際一流水平。


中游制造加工是強項，也是立足之本

利用國內40年改革開放培養的眾多熟練技術工人、企業的快速反應能力以及規模制造能力，以及積極進取的企業家精神，國內企業在中游加工制造領域已經積累起較強的競爭優勢。在消費電子的各類功能模塊如光學攝像頭、聲學模組、觸控模組、液晶顯示模組、覆銅板及PCB、以及模切等領域的制造積累了較好優勢，多個細分領域表現優異。
但是中游制造領域主要的業務特點是產值規模大，但是議價能力較弱，導致利潤較薄。國內電子制造業在制造端經歷過引進外資、培養人才、自主創新以及逐步趕超之后，目前已經進入了需要全面產業升級的階段，未來升級的方向將是上游核心技術以及下游品牌實力。

下游品牌正在建立積極優勢

在下游產品端，國內企業已經在家電(白電、黑電)、安防、移動基站以及智能手機等領域確立了部分品牌優勢。隨著產業鏈整體制造能力增強，產品質量持續提升，同時渠道優勢逐步建立，服務優勢更加明顯，國內終端品牌能力將會持續增強。
本文內容來源：SMT行業頭條

由慕尼黑展覽（上海）有限公司攜手中國國際貿易促進委員會機械行業分會、中國光學學會激光加工專業委員會及機器視覺產業聯盟共同主辦的2020深圳慕展（簡稱LEAPExpo）將于11月3-5日在深圳國際會展中心（寶安新館）舉行。LEAPExpo2020將全方位呈現自動化及機器人、電子制造智能化解決方案、電子元器件、系統及方案、線束加工及連接技術、點膠注膠設備及材料、激光加工、先進光源、機器視覺核心部件和輔件九大模塊及智慧工廠特色環節，覆蓋智能制造與電子創新全產業鏈。點擊閱讀原文，預定展位！

LEAP速報
凝聚信心，承載重托，四展聯動，“2020上海慕展”（慕尼黑上海電子展、慕尼黑上海電子生產設備展、慕尼黑上海光博會以及VisionChina（上海））將于7月3-5日煥新亮相國家會展中心（上海）！



      
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      蘇州圣得斯電子科技有限公司
      		
              
      
              
      
                
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      地址：江蘇省蘇州工業園區若水路388號
      		
              
      
              
      
                
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      E-mail: jinshengyuan6188@163.com
      		
              
      
              
      
                
      http://www.bodrumbayanescortlar.com
      		
              
      
            
      		
            
            
      
              
      
                
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